|
부서 | 채용분야 | 담당업무 | 지원자격 |
---|---|---|---|
연구 생산 |
LED 장비 Operator / 생산 |
ㆍWire bonding, Die bonding |
[자격요건] |
![]() 인센티브 지급 |
![]() 직무발명제 |
![]() 근무복 지급 |
![]() 기업은행 입점 |
![]() 카페테리아 |
![]() 4대보험 |
![]() 유연근무제 운영 |
![]() 수평적 조직문화 |
![]() 자유복장 |
![]() 사내식당 운영 |
![]() 연중휴가 |
![]() 사내 편의시설 |
![]() 명절선물 지급 |
![]() 경/공조금 지원 |
![]() 장기근속 포상 |
![]() 직장 어린이집 |
![]() 임직원 건강검진 |
서류전형 ⇒ 면접전형 ⇒ 최종합격
과장급이하→ 1차면접
임원급이상→ 2차면접
서류심사 합격자 개별통보