수행업무

ㆍLithography, CMP 등 반도체 공정소재 개발

ㆍ유기/무기/유기금속 등 화학구조 설계

ㆍ단분자/고분자/나노입자 합성, 표면개질

ㆍ구조 분석, 정제, 물성 평가, 성능 모사 평가, Scale-up, 양산화 테스트

ㆍ고객 대응, 차세대 공정 소재 발굴 및 선제적 설계/합성

지원자격

ㆍ2년 이상 유관경력 보유자

우대사항

ㆍ화학/화학공학/재료공학/고분자 전공

ㆍLithography, CMP 등 반도체 공정 및 설비 경험

공통사항

ㆍ공통지원자격

   - 병역필 또는 면제로 해외여행에 결격사유가 없는 자

ㆍ공통우대사항

   - 학사 취득後 2년 이상 유관경력 보유자

   ※ 석/박사 학위취득(예정)자의 경우 수학기간을 경력기간으로 인정