[회사소개] - 반도체 후공정 선도 중견기업 - 코스닥 상장사 - 업력 25년 이상 안정된 기업 [모집직무 및 자격요건] ▶채용포지션: Design팀 Design Engineer 1. 필수조건 1) 반도체 PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping 디자인 업무경력 3년 이상~13년이하(대리급~과장급) - PKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate Design, Bumping Design 업무 - 공정 및 설계 Rule 기반한 PKG, Lead Frame, Substrate 설계 및 Package Simulation을 통한 신제품 개발 2) PKG 디자인 관련 S/W Tool 사용가능자 必 [Allegro(Cadence) 또는 CAM350] 3) 전문대학 졸업자 이상인 자 2. 우대조건 - 반도체 후공정(동종사) Design 업무 경력자 우대 - Business 영어 회화 가능자 우대 - 4년제 대학교 반도체 설계관련 학위 소지자 우대 [지원시 유의사항] - 학력은 초대졸 이상, 경력은 3년 이상 13년 이하까지 대리~과장초급으로 지원 가능
<전형절차> - 서류전형-면접심사-채용검진-최종합격(면접 1회) [복리후생] - 회사생활 편의 : 기숙사 운영(입사 시 제공), 식사제공(조식, 중식, 석식), 통근버스, 사내헬스장 운영 - 여가 문화생활 : 휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜), 동호회 운영(활동비 지원) - 건강 : 종합검진 및 건강검진, 단체보험 가입 - 생활지원 : 자녀학자금 지원(유치원, 초등학교, 중학교, 고등학교, 대학교) - 기타 복리후생 : 우수사원/장기근속 시상제도, 기념일 선물(명절, 창립기념일), 경조사 지원(휴가, 경조금) 사우회/사내근로복지기금 운영(경조금, 장례비품지원), 제휴업체 할인 [담당 컨설턴트] - 에이치알포유(주) 강맹성 상무 (meskang@naver.com / 010-4477-7430) |