[회사소개]

- 반도체 후공정 선도 중견기업

- 코스닥 상장사

- 업력 25년 이상 안정된 기업

[모집직무 및 자격요건]

▶채용포지션: 범핑기술팀 NPI(개발담당) 엔지니어

1. 필수조건

1) 반도체 WLCSP, Bumping 제품개발 경력자 7년 ~ 14년 (대리~과장급)

2) Bump 단위 공정에 대한 기본적인 이해도가 있으며 개발직무를 수행한 자

- 제품사양 검토 및 리스크 Assessment

- 개발제품 BOM 선정 및 원가 검토

- 개발일정 수립 및 진도관리

- 개발단계에서의 고객 communication 담당 및 요구사항 신속대응

- 개발제품 공정능력 및 수율 분석 (공정기술 연계 개선활동 추진)

- 개발제품 불량개선활동 (공정기술 연계) 및 환경 신뢰성 검증 (HTS, TC, Procon, HAST, etc)

- Build & Qual report 작성

3) 4년제 대학 졸업자 이상인 자

2. 우대조건

- 반도체 WLCSP, Bumping 제품 개발 경력자 우대

- OSAT 동종사 경력자 우대

- Business 영어 회화 가능자 우대

[지원시 유의사항]   

- 학력은 학사 이상, 경력은 7년 이상 14년 이하까지 대리말~과장급으로 지원 가능

- 채용사 사업 확장에 따라 충원이 필요하며, 반도체 후공정 동종업계 출신 위주로 지원 희망
- 해당 포지션은 채용사 물량증가 및 개발팀 엔지니어 수급이 급한 상황으로 반도체 후공정 동종 업계 출신의 경우, 희망연봉 우대  및 적극 검토 가능

 <근무조건>
- 근무형태: 정규직(수습기간-3개월)
- 근무일시: 주5일(월~금)
- 근무지: 충남(기숙사 제공)

<전형절차>

- 서류전형-면접심사-채용검진-최종합격(면접 1회)

[복리후생]

- 회사생활 편의 : 기숙사 운영(입사 시 제공), 식사제공(조식, 중식, 석식), 통근버스, 사내헬스장 운영

- 여가 문화생활 : 휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜), 동호회 운영(활동비 지원)

- 건강 : 종합검진 및 건강검진, 단체보험 가입

- 생활지원 : 자녀학자금 지원(유치원, 초등학교, 중학교, 고등학교, 대학교)

- 기타 복리후생 : 우수사원/장기근속 시상제도, 기념일 선물(명절, 창립기념일), 경조사 지원(휴가, 경조금)

                           사우회/사내근로복지기금 운영(경조금, 장례비품지원), 제휴업체 할인

[담당 컨설턴트]

- 에이치알포유(주) 강맹성 상무 (meskang@naver.com / 010-4477-7430)