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[회사소개] - 반도체 후공정 선도 중견기업 - 코스닥 상장사 - 업력 25년 이상 안정된 기업 [모집부문 및 자격요건] ▶ 채용포지션: 개발팀 개발 Engineer 1. 필수조건 1) 반도체 패키징 개발 경력 5년 이상 (대리급 ~ ) - Flip Chip 및 SiP 신제품 개발 - 신제품에 대한 공정 검토 및 Risk 분석 - 개발 제품에 대한 일정 수립 및 진도 관리 - 개발 완료 제품에 대한 보고서 작성 - 개발 제품에 대한 공정 능력 향상 및 수율 개선 활동 - 신제품 개발 과정에서의 고객 대응 커뮤니케이션 진행 2) 4년제 대학 졸업자 이상인 자 2. 우대조건 - 반도체 후공정(동종사) Advanced PKG 공정개발 경력자 우대 - Business 영어 회화 가능자 우대 [지원시 유의사항] - 학력은 학사 이상, 경력은 최소 5년 이상 최대 10년 이하까지 대리~과장급으로 지원 가능 - 해당 포지션은 채용사 물량증가 및 개발팀 엔지니어 수급이 급한 상황으로 반도체 후공정 동종 업계 출신의 경우, 희망연봉 우대 및 적극 검토 가능 - 또한, 고객사 Flip Chip 사업 확장에 따라 충원이 필요하며, F/C공정 개발 경력자 위주로 반도체 후공정 업계뿐만 아니라, 반도체 전공정 업계 경력자도 지원 가능
<전형절차> - 서류전형-면접심사-채용검진-최종합격(면접 1회) [복리후생] - 회사생활 편의 : 기숙사 운영(입사 시 제공), 식사제공(조식, 중식, 석식), 통근버스(천안), 사내헬스장 운영 - 여가 문화생활 : 휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜), 동호회 운영(활동비 지원) - 건강 : 종합검진 및 건강검진, 단체보험 가입 - 생활지원 : 자녀학자금 지원(유치원, 초등학교, 중학교, 고등학교, 대학교) - 기타 복리후생 : 우수사원/장기근속 시상제도, 기념일 선물(명절, 창립기념일), 경조사 지원(휴가, 경조금) 사우회/사내근로복지기금 운영(경조금, 장례비품지원), 제휴업체 할인 [담당 컨설턴트] - 에이치알포유(주) 강맹성 상무 (meskang@naver.com / 010-4477-7430) |