브리지프로페셔널스
반도체 도금(Plating) 담당자 채용
포지션 및 자격요건
반도체 도금 ( 1명 )
담당업무
ㆍ반도체 Assy 또는 Substrate 기판 Plating 공정업무
자격요건
ㆍ반도체 공정기술 관련 업무 3년 이상
ㆍ반도체 Assy Substrate 기판 Plating 공정경험 3년 이상
우대사항
ㆍ 영어와 외국어 활용 가능하신 분 (회화: 기본이상)
ㆍ 석사 이상의 학력을 보유하신 분
전형절차
ㆍ서류전형 > 1차면접 > 임원면접 > 최종합격
ㆍ지원방법: 이메일(ilhyung.shim@지메일.com)로 이력서를 보내 주시면 됩니다.
ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.
유의사항
ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.