텔레칩스
BSP Driver Engineer 채용
포지션 및 자격요건
BSP Driver Engineer
담당업무
ㆍLinux Kernel BSP Driver 개발
ㆍAutomotive MCU BSP 개발
ㆍQNX BSP 개발
ㆍSecurity BSP 개발
- Secure Boot, HSM(Hardware Security Module), TEE(Trusted Execution Environment),
Trust Zone
자격요건
ㆍ관련 전공(컴퓨터공학, 전자공학 등) 학사 이상 졸업자
ㆍEmbedded Linux Kernel 및 Driver 개발 경험자
ㆍBootloader(LK, u-boot) / Linux Kernel 유경험자
ㆍEmbedded Linux Kernel Debugging skill 보유자
ㆍEmbedded Boarding bring-up 경험자
우대사항
ㆍ영어 가능자 및 석사 학위 보유자 우대
전형절차
ㆍ서류전형 > 면접전형 > 최종합격
ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.
유의사항
ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.