1. 채용포지션

   반도체 패키지 연구개발 / 설비 / 공정연구 전 영역

2. 직무소개

   - 반도체패키지(Advanced/Conventional) 연구개발 / 설비연구 / 공정기술 외

3. 지원자격

    - 학력: 학사 이상(석/박사학위 우대)

    - 경력: 4년 이상

4. 우대사항

    - 학위 우수자

    - 주요 제조사 경력자

    - Global Top Tier 기업 근무 경력자

 ※ 이력서 확인 전에는 기업정보 안내가 불가한 점 양해 바랍니다.

○ 기타 문의는 아래 연락처를 참조해 주십시오. ○

   HR컨설팅 유한석 이사 

    * T: 02-6207-0429 

    * C: 010-5494-1789

    * E-mail: yhs1023@hrcon.co.kr