▣ 담당업무
전력전자 및 모듈 방열 솔루션 개발 및 사업화 연구개발
▣ 자격요건
- 전자기기 및 전력반도체, LED 모듈에 적용되는 금속-세라믹 접합기판 개발 경력자
- 전공 : 재료공학, 전력전자, 반도체 패키징, 물리, 화학
- 관련 경력 우대사항:
. 세라믹-금속 Brazing 공정 또는 Brazing filler metal paste 개발 경력
. 세라믹-금속 접합재 또는 공정 개발 경력
. DBC 개발 경력
. 파워모듈 패키징 공정개발 , 금속-세라믹 접합 기판의 응용분야 (예, 전력반도체 모듈 등) 경력자
. 각종 금속-세라믹 접합 공정 개발 경력
. 세라믹 방열 솔루션의 사업화 추진 가능자
-포지션 설명 :
금속 세라믹 접합 사업의 솔루션 개발 사업화를 메인으로 봐야합니다.
총괄 전무님이 관련 연구 전문가로 거의 상용화까지왔고, 해외업체와 컨택 중
금속 세라믹 접합 연구개발 경력을 갖추고 솔루션 개발 사업화를 메인으로 담당할 분을 찾고있습니다.
▣ 전형방법 : 서류전형 > 1차면접(실무) / 2차면접(임원) > 채용
▣ 제출서류 : 이력서 및 경력중심 자기소개서 (MS워드 형식)
▣ 제출방법 : ymlim@plus-hr.co.kr 로 이메일 접수
-. 최종연봉, 희망연봉 필히 기재
-. 첨부 표준이력서양식 사용 권장
▣ 마감일 : ASAP (채용시 마감)