[담당업무] - 반도체 패키지 소재 개발 (금속 및 폴리머 소재) - 접착제 및 접합 소재 개발 - 신소재 개발팀 총괄 업무 (기획, 개발) - 반도체 패키지용 접합소재 개발 - 고객사 기술 대응
[자격요건] - 학력 : 학사이상(박사 및 석사 우대) - 전공 : 금속/재료공학, 신소재, 반도체, 기계공학/물리/화학 관련 학과
- 금속 및 폴리머 접합소재 개발 및 양산 경험자 - 반도체 OSAT 후공정 경험 보유자 - 반도체 패키징 연구개발/성능 평가/분석 및 해석 경험 보유자 - 프로세스 금형 설계/제작 관리 및 금속(Cu wire) 합금 조성 개발 경험 보유자 - IATF16949 지식 보유자
[전형절차] 서류전형 - 컨설턴트 인터뷰 - 기업 면접
[제출서류] 국문이력서(경력기술서 포함)
[직무분야] 연구개발
[경력년수] 12년 이상
[기본연봉] 협의
[참고사항] 근무지 울산
[지원방법] ht@cnscout.co.kr 로 이력서를 보내 주시면 검토 후 헤드헌팅을 진행하여 드리겠습니다.
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