연구소 패키징 공정(Wire bonding) 

인재 채용

㈜라이트론은 1998년에 설립된 회사로 자본금 130억 3,097만원, 매출액 416억 6,372만원, 사원수 178명 규모의 중소기업입니다. 대전광역시 대덕구 문평동로 68 (문평동)에 위치하고 있으며, 광송수신모듈 개발, 제조 및 판매사업을 하고 있습니다.

포지션 및 자격요건

패키징 공정
( 1명 )

담당업무

ㆍDie bonding, manual /auto Wire bonding, Epoxy 공정

ㆍLaser welding 공정

ㆍlens 정렬공정 및 각종계측기 사용

ㆍ광 시뮬레이션

ㆍClean room 관리




자격요건

ㆍ학력 : 대졸 이상

ㆍ경력 : 신입, 경력3년↑


우대사항

ㆍ해당 직무 근무 경험, 인근거주자

ㆍ물리, 전기전자, 광전공자


전형절차

ㆍ서류전형 > 1차면접 > 최종합격

ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.


유의사항

ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.