|
전형절차 ㆍ서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 임원면접 > 최종합격 ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다. ㆍ이력서, 경력기술서, 자기소개서 한개의 워드파일로 작성 후 이메일 지원 바랍니다. aos@hubbrain.co.kr |
|
㈜허브브레인 파워모듈패키징 개발 엔지니어㈜허브브레인은 2003년에 설립된 회사로 자본금 5억원 사원수 10명 규모의 중소기업입니다. 서울 강동구 고덕비즈밸리로 26 (고덕동)에 위치하고 있으며, 헤드헌팅, 커리어 컨설팅(면접), 평판조회, 면접대행, 도서출판, 겔러리사업을 하고 있습니다.
|