구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍMES(Manufacturing Execution System) 개발 및 운영 업무 경력 7년 이상 ~ 14년 이하

   (대리 말호봉 ~ 과장급)

ㆍJava, C# .net 개발 및 운영 경험자

ㆍOracle & MS-SQL DB (Procedure) 개발 및 운영 경험자

ㆍServer NT / Unix Server 운영 및 활용 경험자 우대

우대조건

ㆍ컴퓨터 공학 전공자 및 관련 자격증 보유자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

ㆍ반도체 후공정 MES개발 및 운영 관리 경험자 우대

근무지

ㆍ천안1공장

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍ반도체 신제품 개발자 경력 5년이상 (선임급~ )

ㆍFlip Chip 공정 신제품 개발 담당 (Flip Chip Attatch, Undefill, Lid Attatch)

ㆍAssembly Front 공정 개발 담당(Die Attach, Wire Bond)

ㆍ신제품 개발 검토 및 고객 대응 커뮤니케이션 등

ㆍ4년제 대학 졸업자 이상인 자

우대조건

ㆍ반도체 후공정(동종사) Advanced PKG 공정개발 경력자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

근무지

ㆍ천안1공장

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍ반도체 PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping 디자인 업무경력 3년 이상~14년이하

   (선임급 ~ 책임급)

ㆍPKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate Design, Bumping Design 업무

ㆍ공정 및 설계 Rule 기반한 PKG, Lead Frame, Substrate 설계 및 Package Simulation을

   통한 신제품 개발

ㆍPKG 디자인 관련 S/W Tool 사용가능자 必 [Allegro(Cadence) 또는 CAM350]

ㆍ전문대학 졸업자 이상인 자

우대조건

ㆍ반도체 후공정(동종사) Design 업무 경력자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

ㆍ4년제 대학교 반도체 설계관련 학위 소지자 우대

근무지

ㆍ천안1공장

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍ반도체 PKG Simulation 업무경력 5년 이상~ 14년 이하 (선임급 ~ 책임급)

ㆍPKG Simulation(Mechanical, Electrical, Thermal)

ㆍPKG Simulation 관련 Tool 사용가능자 [SolidWorks, Ansys Mechanical Enterprise,

   Ansys Electrical Enterprise, 6SigmaET or Flotherm]

ㆍ모델링 : SolidWorks

ㆍ구조해석 : Ansys Mechanical Enterprise

ㆍ전기해석 : Ansys Electrical Enterprise

ㆍ열해석 : 6SigmaET or Flotherm

ㆍ4년제 대학교 학사학위 취득 이상인 자

우대조건

ㆍ반도체 후공정(동종사) PKG Simulation 업무 경력자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

ㆍ반도체 설계관련 학위 소지자 우대

근무지

ㆍ천안1공장

구분

ㆍ신입

필수조건

ㆍ반도체 B-end 공정 관리 업무 수행

ㆍSMT, Marking, Solderball Attach, PKG Singulation 공정 관리

ㆍ제품 Yield 개선 및 공정 효율성 향상(공정 최적화 및 표준화)

ㆍ공정 Material 관리 및 개선

ㆍ공정 생산성 향상(효율개선 및 재료비 저감 활동)

ㆍ4년제 대학 졸업자 이상인 자

ㆍ공인어학성적 보유자

우대조건

ㆍ반도체 관련 자격증 소지자 및 공정교육 및 관련 교육 또는 전공 이수자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

근무지

ㆍ천안1공장

구분

ㆍ신입

필수조건

ㆍ반도체 범핑 Bumping 공정 개발/공정관리 업무 수행

ㆍSputter / Ball attatch, Reflow, AOI 공정개발 및 관리

ㆍ공정/품질 개선 및 안정화, 고객 품질이슈 대응, NPI 제품 공정 Set-up

ㆍ고객사 기술 업무 협의 및 관리

ㆍ신규 제품 공정 및 원가 검토

ㆍ원가저감-재료 이원화 평가 개발 업무, Usage 절감 등

ㆍ4년제 대학 졸업(예정) 이상인 자

ㆍ공인어학성적 소지자

우대조건

ㆍ반도체 관련 자격증 소지자 및 공정교육 및 관련 교육 또는 전공 이수자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

근무지

ㆍ천안2공장

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍ반도체 범핑 Sputter공정 개발/공정관리 경력 3년 이상 (선임급 ~ )

ㆍSputter 공정개발 및 관리

ㆍ공정/품질 개선 및 안정화, 고객 품질이슈 대응, NPI 제품 공정 Set-up

ㆍ고객사 기술 업무 협의 및 관리

ㆍ신규 제품 공정 및 원가 검토

ㆍ원가저감-재료 이원화 평가 개발 업무, Usage 절감 등

ㆍ4년제 대학 졸업(예정) 이상인 자

우대조건

ㆍ반도체 OSAT Bump 동일직무 수행자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자/ 공인어학성적 보유자 우대

근무지

ㆍ천안2공장

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍ반도체 WLCSP, Bumping 제품개발 경력자 7년 ~ 14년 (선임~책임급)

ㆍPhoto/Sputter/Descum/Plating/Etching/AOI/Reflow/Ball Attatch 공정 개발 담당 엔지니어

ㆍ제품사양 검토 및 리스크 Assessment

ㆍ개발제품 BOM 선정 및 원가 검토

ㆍ개발일정 수립 및 진도관리

ㆍ개발단계에서의 고객 communication 담당 및 요구사항 신속대응

ㆍ개발제품 공정능력 및 수율 분석 (공정기술 연계 개선활동 추진)

ㆍ개발제품 불량개선활동 (공정기술 연계) 및 환경 신뢰성 검증 (HTS, TC, Procon, HAST, etc)

ㆍBuild & Qual report 작성

ㆍ4년제 대학 졸업자 이상인 자

우대조건

ㆍ반도체 WLCSP, Bumping 제품 개발 경력자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

근무지

ㆍ천안2공장

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍ반도체 Bumping 선행기술 개발 경력자 7년 ~ 14년(선임~책임급)

ㆍ선행기술 조사 및 기술개발 전략 수립

ㆍ신규 개발 구조 feasibility 검증 및 신뢰성 확보(Low cost structure, high reliability 등)

ㆍ신규 개발 구조에 대한 디자인 가이드 및 control plan 수립

ㆍNew or Advanced material 발굴 및 검증

ㆍ4년제 대학 졸업자 이상인 자

우대조건

ㆍ반도체 후공정(동종사) Bumping공정 선행기술 개발 업무 경력자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

근무지

ㆍ천안2공장

구분

ㆍ신입/경력

필수조건

ㆍ3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)

ㆍ전문학사 이상인 자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공)

ㆍ반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자

우대조건

ㆍ고졸의 경우 관련 경함 1~3년 이상 경력 우대

ㆍ반도체 후공정 설비보전 경험자 우대

ㆍFront 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding

ㆍBack-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT

ㆍChip Final Test 공정

ㆍBump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정

ㆍDPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정

ㆍEDS Wafer Test 공정

근무지

ㆍ천안1/2공장

구분

ㆍ신입/경력

필수조건

ㆍ3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)

ㆍ고등학교 졸업 이상인 자

ㆍ반도체 설비 Operation 업무 수행 가능자

우대조건

ㆍ반도체 후공정 Operator 경험자 우대

ㆍFront 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding

ㆍBack-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT

ㆍChip Final Test공정

ㆍBump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정

ㆍDPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정

ㆍEDS Wafer Test 공정

근무지

ㆍ천안1/2공장

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍUtility팀 설비 관련 업무 경력 8년 이상~14년 이하(과장급)

ㆍCDA, AHU, CHILLER, PV, PCW, UDI, GN2 Plant 등 UTILITY 설비 총괄 관리

ㆍAir Comp, 냉동기, 수배전 설비, AHU 공조기, Clean Room 관리 등

ㆍ생산공정 온/습도, Particle, 기류관리 등

ㆍHook-up, Layout구성, UT및 Infra. CAPA검증등

   기본적 설계 관념 소유자 및 대관청 업무 대응 가능자

ㆍ기계관련 자격증 소지자 必

우대조건

ㆍ반도체, 전자, 디스플레이 산업계 Clean Room 운영관리 경험자 우대

ㆍ에너지관리, 공조냉동, 가스, 기계설비유지관리자 자격 소지자

근무지

ㆍ천안2공장

구분

ㆍ신입/경력

필수조건

ㆍ고졸 이상인자

ㆍ3조 2교대 교대근무 가능한 자(5근 2휴)

ㆍDay(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) /

   GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) /

   GY2(18:00~익일 06:00)

ㆍUtility 설비 운영관리 경력 또는 지식을 보유한 자

ㆍAir Comp, 냉동기, 수배전설비, AHU공조기, Clean Room 관리 등

ㆍ생산공정 온/습도, Particle, 기류 관리 및 유관부서 지원 업무 등

우대조건

ㆍ전문대졸 이상인 자 우대

ㆍ전기, 공조, 가스, 보일러 등 관련 자격증 소지자 우대

ㆍ제조업 Utility 설비 운영관리 경력자 우대

ㆍ신재생에너지(태양광,ESS 등) 관련설비 운영관리 경력자 우대

근무지

ㆍ천안2공장

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍ반도체 생산관리 및 고객 CS 업무 경력 3년이상 (대리급)

ㆍ고객 PO생성/투입/출하 관리 및 생산계획 수립

ㆍ생산진도 관리 및 담당 고객 요청사항 대응 (생산진척, 원부자재, 결산 등)

ㆍ반도체 생산계획 수립 / 생산투입관리 / 생산진도관리 / 제품수불 결산

ㆍ담당 고객, 담당 제품의 주요공정 Capa 점검 및 양산 제품 주요 원부자재 확보

ㆍ생산 결산 및 수불마감, Billing작업 (Invoice, 세금계산서)

ㆍ주요 원부자재 점검 및 불용 관리

ㆍ담당 고객 신제품 양산이관 스케쥴 관리

ㆍ4년제 대학 졸업 이상인 자

우대조건

ㆍ산업경영/산업공학 전공자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

ㆍ반도체 제조업 생산관리 직무 경력자 우대

근무지

ㆍ천안1/2공장