담당업무

ㆍWafer 반송 로봇 및 경로 양산/개발/개조 설계

  - 고속, 고정밀 로봇/Stage 설계

  - Wafer Grip 기술 개발

  - 구봉두 마찰, 진동 제어 설계

  - 저발진/내식성/내마모성 부품 소재 기술

  - 기류 제어 System 설계

필요 역량

ㆍ전공관련

  - 기계공학, 물리학, 메카트로닉스

  - 진동역학, 유체역학, 고체역학, 동역학, 열역학, 열전달

ㆍKnowledge 관련

  - 고속, 고정밀 로봇 개발 경험

  - Moter 발진 개선 경험

  - 설계 Tool 사용 능력 (3D Medeling / 2D Drawing)

우대 역량

ㆍKnowledge 관련

  - 기구설계, 측정, 구동 및 제어 관련 지식 보유자

ㆍSkill 관련

  - 관련 분야 석/박사

  - 고속/정밀 로봇 개발 프로젝트 수행 경험