담당업무 ㆍ제어보드 및 펌웨어 개발 - ThermoCouple을 사용한 온도제어, 히터제어기, 모터 드라이버, Wafer 형태의 센서 시스템 개발
필요 역량 ㆍ전공관련 - EMC 대책 설계 가능자 - 제어 알고리즘 개발(Firmware 개발) ㆍKnowledge 관련 - 회로설계(Hardware 개발) - MINO(Multi Input Multi Output) - FeedForward Control - EtherCat 통신 및 FoE 설계 : Field Bus 제어 (Ether-Cat, Device-Net, Serial)
우대 역량 ㆍKnowledge 관련 - 반도체 전공정 설비 제어 Logic 설계 유경험자(경력 5년이상) ㆍSkill 관련 - 회로설계 (Hardware 개발) : 고속회로 및 아날로그/파워 설계(5년이상) : Embedded System H/W(5년이상) - 제어 알고리즘 개발(Firmware 개발) : 온도(Heater) 및 모션 제어(5년이상) - AD/DA, Ethernet 통신, SPI 통신, UART 통신, EtherCat 통신 설계 가능자
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