1. 기업정보

   국내 최대 전기/전자 전문기업

2. 주요업무 

   □ Advanced Package Design (FoWLP, 2.5D)

   □ Conventional Package Design (FCBGA, BGA)

   □ Advanced Package Design (3D, Silicon Interposer)

   □ Schematic Design, Module Design (SiP)

   □ CPI(Chip Package Interconnection)

   □ Package Design 업무 

     - Design Rule 고려 PKG Layout 

     - PKG Archtecture 및 사양 결정

     - Electrical, Mechanical, Thermal 특성 Sign-off

     - Substrate, MK, POD 도면 

     - DVR 단계 Process 운영

4. 지원자격 및 우대사항

     - 학력: 학사(4년) 이상

     - 경력: 4년 이상(석/박사 학위 우대)

         □ Package Design 역량

         □ SiP Module Design 역량 

         □ PI,PE 및 CPI 업무 가능자 

5. 근무지 

    - 경기, 충남

○ 기타 문의는 아래 연락처를 참조해 주십시오. ○

    HR컨설팅 유한석 이사  

     * T: 02-6207-0429 

     * C: 010-5494-1789

     * E-mail: yhs1023@hrcon.co.kr