경력 사원 채용

 - Advanced Package Multi Layer RDL 공정 개발

포지션 및 자격요건

 PKG개발

Advanced PackageMulti Layer RDL

공정 개발

채용직무

ㆍAdvanced Package Multi Layer RDL 공정 개발 


주요 수행 업무

ㆍAdvanced Package RDL 단위 공정 요소 개발 (Photo, PVD, plating, CLN, Descum)

ㆍ단위공정 품질개선 생산성 향상

ㆍ신뢰성 개선 및 capa 극대화를 위한 공정 최적화

ㆍ신제품 baseline 구축 및 design rule 정립

ㆍ단위 공정의 중/장기 roadmap 정립


자격 요건 및 우대 조건

ㆍ반도체 유관 경력 2년 이상 보유자 (석/박사 학위 기간은 별도 경력 기간으로 인정)

ㆍSkill/Experience

  - WLP/Fanout WLP MLR 공정개발 경험 보유자
    (Photo/PVD/plating/CLN/Descum중 1개 이상의 공정에 대한 지식 및 경험 보유자)
ㆍFMEA/Risk assessment 통한 개발 경험
ㆍ통계분석에 의한 공정개발 경험자
ㆍDesign rule setup 경험자
ㆍ개발 - 양산이관 유경험자 


자격요건

ㆍ학력 : 학사 이상

ㆍ반도체 유관 경력 2년 이상 보유자 대상으로 모집합니다. (석/박사 학위 기간은 별도 경력 기간으로 인정)

ㆍ해외 여행에 결격 사유가 없으신 분 (남성의 경우 병역을 마쳤거나 면제되신 분)


전형절차

ㆍ서류전형 > SKCT검사(심층) > 면접전형 > 건강검진 > 입사


접수기간 및 방법

ㆍ접수기간 : 2023-12-06~2023-12-31 24:00

ㆍ접수방법 : 당사 채용 홈페이지 내에서 온라인 지원


유의사항

ㆍ입사 지원은 당사 채용포털을 통한 온라인 지원만 가능합니다.

ㆍ남자의 경우, 병역을 필하거나 면제된 자에 한해 지원 가능합니다.

ㆍ보훈 대상자는 관련법에 의거 우대합니다.

ㆍ장애인 고용촉진 및 직업재활법에 따라 장애인 등록증 소지자는 우대합니다.

ㆍ입사지원서 내용이 사실과 다를 경우 합격(입사)이 취소됩니다.

ㆍ자사 내 타 채용과 중복지원은 불가합니다.

ㆍ문의 사항은 SK 하이닉스 채용사이트 (https://recruit.skhynix.com) Q&A 게시판을 통해 문의 부탁 드립니다.

ㆍ자세한 상세요강은 반드시 채용 홈페이지에서 직접 확인해 주시기 바랍니다.