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채용직무 ㆍFOWLP Package Process Integration ㆍMemory Fan out 신규 및 응용 제품 개발
주요 수행 업무 ㆍAdvanced PKG 제품 개발, 품질 관리 및 개선 활동 ㆍWafer Level 및 Fan-out Package 공정 Integration (PKG Product/Process Integration/PKG Yield/Reliability Qual.) ㆍPKG 원가 절감, 제품 성능 및 PKG Yield 개선 ㆍ장/단기 개발 Roadmap 수립 및 Advanced PKG 개발 ㆍ제품 품질/신뢰성 향상 및 불량 해결을 위한 유관 부서 협업
자격 요건 및 우대 조건 ㆍ반도체 유관 경력 2년 이상 보유자 (석/박사 학위 기간은 별도 경력 기간으로 인정) ㆍSkill/Experience - Fan out PKG 제품 개발 및 Integration 경력 우대 ※고객과 전략적 협업 및 대응 가능자 (영어/중국어 가능자 우대) - FOWLP 제품/소재 전문 지식 및 공정 Integration 능력 - PKG 제품 품질 개선 및 관리 유경험자(CTQ 도출 및 산포 관리) - 불량 원인 파악/메커니즘 추론 능력 및 신뢰성 개선 업무 - Advanced PKG 성능 확보를 위한 신규 구조 발굴 및 제안 능력 |