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근로조건 ㆍ정규직
구분 ㆍ신입/경력
필수조건 ㆍ3조 2교대 근무가능자(5근 2휴) ㆍ고등학교 졸업 이상인 자 ㆍ반도체 설비 Operation 업무 수행 가능자
우대조건 ㆍ반도체 후공정 Operator 경험자 우대 - Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding - Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT - Chip Final Test공정 - Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정 - DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정 - EDS Wafer Test 공정
근무지 ㆍ천안 1/2공장
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전형절차
ㆍ서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 최종합격
* 상황에 따라 영어면접 진행 * 교대직은 면접전 간단한 TEST진행
접수기간 및 방법
ㆍ접수기간 : 2023년 12월 14일 - 2023년 12월 26일 마감 ㆍ접수방법 : 당사 홈페이지 참조 * 우편, 팩스, 이메일 접수는 불가 * 모집인원 완료 시 조기에 접수가 마감될 수 있으니 빠른 지원 바랍니다 |
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ㆍ제출서류 : 최종학교성적, 졸업증명서 각 1부/자격증 사본 1부/공인어학 증명서 1부, 경력증명서 1부(경력자 한함)
※ 최종합격 후 제출
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기타사항
ㆍ향후 입력사항이 허위로 판명 될 경우에는 입사(합격)를 취소할 수 있음 ㆍ합격자에 한하여 개별 통보 ㆍ보훈대상자 및 취업보호대상자는 관련법규에 의거 우대 ㆍ해외여행에 결격사유가 없는 자 ㆍ채용탈락시 구직자 요청이 있을 경우 14일 이내 서류를 반환할 수 있으며, 요청이 없을 경우 파기 처분함 ㆍ자세한 상세요강은 반드시 채용 홈페이지에서 직접 확인해 주시기 바랍니다.
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