근로조건 

ㆍ정규직

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍMES(Manufacturing Execution System) 개발 및 운영 업무 경력 7년 이상

   (대리 말호봉 ~ 과장급)

    - Java, C# .net 개발 및 운영 경험자

    - Oracle & MS-SQL DB (Procedure) 개발 및 운영 경험자

    - Server NT / Unix Server 운영 및 활용 경험자 우대

우대조건

ㆍ컴퓨터 공학 전공자 및 관련 자격증 보유자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

ㆍ반도체 후공정 MES개발 및 운영 관리 경험자 우대

근무지

ㆍ천안 1공장

근로조건 

ㆍ정규직

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍ반도체 신제품 개발자 경력 5년 이상 (선임급~ )

   - Flip Chip 공정 신제품 개발 담당 (Flip Chip Attatch, Undefill, Lid Attatch)

   - Assembly Front 공정 개발 담당(Die Attach, Wire Bond)

   - 신제품 개발 검토 및 고객 대응 커뮤니케이션 등

ㆍ4년제 대학 졸업자 이상인 자

우대조건

ㆍ반도체 후공정(동종사) PKG 공정개발 경력자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

근무지

ㆍ천안 1공장

근로조건 

ㆍ정규직

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍ반도체 PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping 디자인 업무경력 3년 이상~13년 이하

   (선임급~책임급)

   - PKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate Design, Bumping Design 업무

   - 공정 및 설계 Rule 기반한 PKG, Lead Frame, Substrate 설계 및 Package Simulation을

     통한 신제품 개발

ㆍPKG 디자인 관련 S/W Tool 사용가능자 必 [Allegro(Cadence) 또는 CAM350]

ㆍ전문대학 졸업자 이상인 자

우대조건

ㆍ반도체 후공정(동종사) Design 업무 경력자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

ㆍ4년제 대학교 반도체 설계관련 학위 소지자 우대

근무지

ㆍ천안 1공장

근로조건 

ㆍ정규직

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍ반도체 범핑 Sputter공정 개발/공정관리 경력 3년 이상 (선임급 ~  )

   - Sputter 공정개발 및 관리

   - 공정/품질 개선 및 안정화, 고객 품질이슈 대응, NPI 제품 공정 Set-up

   - 고객사 기술 업무 협의 및 관리

   - 신규 제품 공정 및 원가 검토

   - 원가저감-재료 이원화 평가 개발 업무, Usage 절감 등

ㆍ4년제 대학 졸업(예정) 이상인 자

ㆍ공인어학성적 소지자

우대조건

ㆍ반도체 관련 자격증 소지자 및 공정교육 및 관련 교육 또는 전공 이수자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

근무지

ㆍ천안 2공장

근로조건 

ㆍ정규직

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍ반도체 WLCSP, Bumping 제품개발 경력자 7년 ~ 14년 (선임~책임급)

   - Photo/Sputter/Descum/Plating/Etching/AOI/Reflow/Ball Attatch 공정 개발 담당 엔지니어

  - 제품사양 검토 및 리스크 Assessment

  - 개발제품 BOM 선정 및 원가 검토

  - 개발일정 수립 및 진도관리

  - 개발단계에서의 고객 communication 담당 및 요구사항 신속대응

  - 개발제품 공정능력 및 수율 분석 (공정기술 연계 개선활동 추진)

  - 개발제품 불량개선활동 (공정기술 연계) 및 환경 신뢰성 검증 (HTS, TC, Procon, HAST, etc)

  - Build & Qual report 작성

ㆍ4년제 대학 졸업자 이상인 자

우대조건

ㆍ반도체 WLCSP, Bumping 제품 개발 경력자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

근무지

ㆍ천안 2공장

근로조건 

ㆍ정규직

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍ반도체 Bumping 선행기술 개발 경력자 7년 ~ 14년 (선임~책임급)

  - 선행기술 조사 및 기술개발 전략 수립

  - 신규 개발 구조 feasibility 검증 및 신뢰성 확보 (Low cost structure, high reliability 등)

  - 신규 개발 구조에 대한 디자인 가이드 및 control plan 수립

  - New or Advanced material 발굴 및 검증

ㆍ4년제 대학 졸업자 이상인 자

우대조건

ㆍ반도체 후공정(동종사) Bumping공정 선행기술 개발 업무 경력자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

근무지

ㆍ천안 2공장

근로조건 

ㆍ계약직

구분

ㆍ신입/경력

필수조건

ㆍ근로조건 : 계약직, 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴), 계약종료후 정규직 전환 검토

ㆍ고등학교 졸업 이상인 자

ㆍ수행직무 : Bump 전산처리 및 ESD Tape 부착 및 Packing 업무

우대조건

ㆍ반도체 후공정 교대근무 경험자 우대

근무지

ㆍ천안 2공장

근로조건 

ㆍ정규직

구분

ㆍ신입/경력

필수조건

ㆍ3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)

ㆍ전문학사 이상인 자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공)

ㆍ반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자

우대조건

ㆍ고졸의 경우 관련 경함 1~3년 이상 경력 우대

ㆍ반도체 후공정 설비보전 경험자 우대

   - Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding

   - Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT

   - Chip Final Test 공정

   - Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating,

     Sputter/Desum, Photo공정

   - DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정

   - EDS Wafer Test 공정

근무지

ㆍ천안 1/2공장

근로조건 

ㆍ정규직

구분

ㆍ신입/경력

필수조건

ㆍ3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)

ㆍ고등학교 졸업 이상인 자

ㆍ반도체 설비 Operation 업무 수행 가능자

우대조건

ㆍ반도체 후공정 Operator 경험자 우대

   - Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding

   - Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT

   - Chip Final Test공정

   - Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw,

     Plating, Sputter/Desum, Photo공정

   - DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정

   - EDS Wafer Test 공정

근무지

ㆍ천안 1/2공장

근로조건 

ㆍ정규직

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍUtility팀 설비 관련 업무 경력 8년 이상 (과장급)

   - CDA, AHU, CHILLER, PV, PCW, UDI, GN2 Plant 등 UTILITY 설비 총괄 관리

   - Air Comp, 냉동기, 수배전 설비, AHU 공조기, Clean Room 관리 등

    - 생산공정 온/습도, Particle, 기류관리 등

    - Hook-up, Layout구성, UT및 Infra. CAPA검증 등

      기본적 설계 관념 소유자 및 대관청 업무 대응 가능자

ㆍ기계관련 자격증 소지자 必

우대조건

ㆍ반도체, 전자, 디스플레이 산업계 Clean Room 운영관리 경험자 우대

ㆍ에너지관리, 공조냉동, 가스, 기계설비유지관리자 자격 소지자 우대

근무지

ㆍ천안 2공장

근로조건 

ㆍ정규직

구분

ㆍ경력

필수조건

ㆍ반도체 생산관리 및 고객 CS 업무 경력 3년 이상 (대리급)

   - 고객 PO생성/투입/출하 관리 및 생산계획 수립

   - 생산진도 관리 및 담당 고객 요청사항 대응 (생산진척, 원부자재, 결산 등)

   - 반도체 생산계획 수립 / 생산투입관리 / 생산진도 관리 / 제품수불 결산

   - 담당 고객, 담당 제품의 주요공정 Capa 점검 및 양산 제품 주요 원부자재 확보

   - 생산 결산 및 수불마감, Billing작업 (Invoice, 세금계산서)

   - 주요 원부자재 점검 및 불용 관리

   - 담당 고객 신제품 양산이관 스케쥴 관리

ㆍ4년제 대학 졸업 이상인 자

우대조건

ㆍ산업경영/산업공학 전공자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

ㆍ반도체 제조업 생산관리 직무 경력자 우대

근무지

ㆍ천안 1/2공장