담당업무

ㆍ부천 패키지 개발 그룹의 시제품 조립 공정 중 전 공정(FOL) 및 그 관련 업무

ㆍ다이 attach, 솔더링, 와어어 본딩 등 반도체 패키징 공정 중 전공정에 해당하는 업무를 수행함

ㆍ전공정에 관련된 소모성 부품들의 입고 품질검사, 비파괴 검사 등을 수행함

ㆍ각 공정의 최적화를 위해 중간 조립품의 파괴 혹은 비파괴 검사 수행

ㆍ각 과정에서 얻은 데이터를 취합하고 정리하여 관리자에게 보고.

자격요건 및 우대사항

ㆍ현재 근무중인 팀원들과 협동, 융화하여 업무를 수행할 수 있는 성격을 가시진 분

ㆍ최소 2024년 1월 부터 12월까지 근무가 가능한 분 (이 후 연장 가능)

ㆍ업무의 특성상 간헐적으로 발생할 수 있는 긴급 상황시 연장 근무나 주말근무도 가능한 분 ( 주간 근무가 원칙이며, 긴급 상황은 자주 발생하지 않음)

ㆍ경력 여부 무관하나, 반도체 조립 공정 관련 경험이나 지식 보유한 분 우대