2024년 상반기 R&D / HW(회로) 설계

㈜반프는 2020년에 설립된 회사로 자본금 1억 4,056만원, 매출액 1억 2,360만원, 사원수 17명 규모의 중소기업입니다. 서울 강남구 역삼로 175 (역삼동, 현승빌딩)에 위치하고 있으며, 자율주행 타이어 안전 시스템사업을 하고 있습니다.

포지션 및 자격요건

2024년 상반기 R&D / HW회로 설계
( 1명 )

Tire Profile Data System based Autonomous Driving Global Deep Tech Start up
타이어 프로파일 데이터 분석 기반 자율주행 솔루션 글로벌 딥테크 스타트업
타이어가 닿는 그 모든 순간을 위한 새로운 미래를 시작합니다.


  • 부서 : R&D


  • 분야 : HW(회로) 설계


  • 지원요건
  •   대졸 이상 또는 3년 이상 경력
            전기/전자공학, 컴퓨터/시스템공학, 산업공학 전공자 우대


  • 업무
  • Embedded System HW 설계 (MCU, 센서, BLE, RF, wi-fi 등) 전원 관리 회로, 배터리 시스템 설계 개발 이밴트 진행 및 HW 테스트 생산 관련 업무 대응

  • 우대스킬/경험
  • 센서 활용 경험 (가속도, 압력, 온도, GPS 등) 전장 회로 설계 (CAN 통신) 신뢰성 시험, 제품 양산 경험
  •         
    유관업무 경력자 우대


전형절차

ㆍ서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 최종합격

ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.


유의사항

ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.