모집부문 및 자격요건
채용분야 정보
모집부문 | 상세내역 | 자격요건 | 인원 | 비고 |
하드웨어
엔지니어
(팀원/정규직) |
1. 4조3교대
2. H/W 장비 유지 및 보수 |
1. 고졸, 전문대졸(졸업예정자)
2. 방진복 착용 가능자
3. 공고 졸업자,반도체. 기계전공 우대
4. 경력 무관 |
2 |
예상연봉 :
고교졸업 : 3,360-3600만원
전문대졸업 : 3,600-3,899만원
(기본급여+기본수당 +인센티브) |
하드웨어
엔지니어
(팀장/정규직) |
1. 리소스 제어 포함 팀 운영관리
2. KPI, MBO, CIP, OEU/OEE, ETEL, Efficiency 등 분석 및 관리
3. 타 부서와 협력하여 생산 능력 향상
4. 본사와 회의, 메일발송 등 소통
5. 8D Report 및 일간/주간/월간 Report 준비
6. ISO/고객사 Audit 지원 |
1. 10년이상 반도체 업체관련 경험자(Wafer Sort 우대)
2. 5년이상 팀장 경험자 또는 진취적인 마인드를 가진자
3. 영어 가능자
4. 우수한 커뮤니케이션을 지닌자 |
1 |
예상연봉 : 4,500 만원 이상
(기본급여+기본수당/ 인센티브 별도) |
복리후생
- 자유로운 연자사용, 기숙사 제공, 퇴직연금, 4대보험, 통근버스 운행, 식당 무료 이용,
명절 선물, 육아휴직, 출산휴가, 주차장 제공, 연장근무 & 휴일수당 별도, 인센티브 & 성과급
접수기간 및 방법
- 접수기간 : 채용시 마감
- 접수방법 : 잡코리아 접수 및 담당자 메일로 이력서 송부
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