근무조건 ㆍ정규직
구분 ㆍ신입/경력
필수조건 ㆍ3조 2교대 근무가능자(5근 2휴) ㆍ전문학사 이상인 자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공) ㆍ수행직무 : Test공정 Maint 업무 - Testoperation(RF Test /MBT/Magnum2X/T5581/T5585/T2000) 및 설비 유지 보수 업무
우대조건 ㆍ고졸의 경우 관련 경함 1~3년 이상 경력 우대
ㆍ반도체 후공정 설비보전 경험자 우대 - Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding - Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT - Chip Final Test 공정 - Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정 - DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정 - EDS Wafer Test 공정
근무지 ㆍ천안 1/2공장
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