모집 요강

모집 직무 분야

ESE(Embedded System Engineer, 반도체 기술 지원) 대졸 신입 사원

근무지(국가/지역)

한국마이크로칩 서울사무소(한국/서울시 서초구 서초동 부근)

지원 자격

-2023년 졸업 및 2024년 대졸 및 석사 졸업 예정자(남/여 무관)

-전기,전자 공학분야 관련전공자 및 FPGA 적용 산학 프로젝트 유 경험자

모집 인원/근무 형태

1명/정규직

공통 지원 자격 요건

-해외여행 및 법적 결격 사유가 없는 자

-남성의 경우, 군필 또는 면제자

어학 지원 자격 요건

-영어 우수자 우대(어학 성적 보유 상관없이 지원 가능)

-2년 이내 유효한 어학 성적 증명 별도 제출(선택)

직무 교육 지원

-자가 동기 부여 및 창의적 발상을 통해 변화와 지속적인 업무 개선을

 할 수 있도록 Microchip의 다양한 제품 지식을 포함한 OJT(직무교육)

 제공 및 멘토 ESE를 통한 담당 업무 교육 및 지원

-FPGA 및 임베디드 응용제품의 기술 지원에 필요한 교육 프로그램 제공

주요 담당 업무

-고객 시스템 설계 요구 사항 파악과 기술 지원을 통해 경쟁사 보다 차별화된 Microchip 솔루션 제공

-영업 및 마케팅 팀과 협력하여 고객을 위한 기술 지원

-고객 및 대리점들을 위한 기술 교육

기술 자격 요건

- FPGA 또는 ASIC 설계 흐름에 대한 이해

- FPGA 적용 산학 프로젝트 개발 경험 우대

- Microchip, Intel, Xilinx FPGA 제품 사용 경험 우대

- FPGA 디자인 Tool(Libero, Vivado, Quartus, Questasim) 사용 경험 우대

- Linux 개발 환경 경험자 우대

- 비디오 시스템(HDMI, DisplayPort, MIPI, SDI) , 비디오 처리 알고리즘, 고속 메모리 인터페이스/SERDES 지식 있는 분 우대

- 상기 자격이 우선 채용조건이 되며, 관련학과 및 관련강의 수강한 졸업예정자 지원가능

근로조건

급 여

연봉 5000만원선

근무 시간

월~금:오전 09:00 ~ 오후 6:00 (주말/공휴일:휴일)

복리 후생

1)보험: 고용보험, 산재보험, 건강보험, 국민연금, 생명보험, 실손상해보험,자동차보험,해외출장보험 지원

2)퇴직연금 제도 3)연차 제공 4)통신비 지원

5)사내외 직무,역량,어학 교육 지원 6)자녀교육비(대학생)

7)주식 매수 프로그램 지원 8)종합건강검진&독감예방접종 년 1회

지원 방법 및 제출 서류

모집 기간

채용 시 마감 (필요한 인재 채용 시 선착순 마감)

제출 서류

국문 이력서(자기소개서 포함), 영문 이력서(좌동)

지원 방법

지정 양식(자율 양식)을 워드로 작성 후

이메일(ks.jeong@microchip.com) 접수

전형방법

서류전형?1차 인터뷰?2차 적성검사?3차 영어 인터뷰-최종합격

문의처 및 담당자

이메일 문의, 담당자: 정경수 팀장 02-559-2149

기타사항

http://www.microchipkorea.com

http://www.microchip.com