업무내용 ㆍ차세대 SoC/SiP Packaging 기술 개발 ㆍAdvanced Packaging 개발
지원자격 및 우대사항 ㆍ학력 : 학사 이상
ㆍ경력 : 3년 이상 경력 보유자
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업무내용 ㆍ5G Hardware 연구 개발 ㆍ5G/mmWave RF design & verification
ㆍ5G/mmWave Antenna design & test
지원자격 및 우대사항 ㆍ학력 : 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체 관련 전공(전파 관련 전공 우대)
ㆍ경력 : 3~8년 경력 보유자
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업무내용 ㆍElectrical Simulation Engineering ㆍRF Passive Circuit 연구 및 설계
ㆍSI/PI(High Speed) 설계
지원자격 및 우대사항 ㆍ학력 : 학사 이상 ㆍ전공 : 전기/전자/전파공학
ㆍ경력 : 3년 이상 경력 보유자
ㆍHFSS Simulation Tool 사용 가능자 우대
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업무내용 ㆍATE 개발 장비 Setup ㆍTEST 개발 Program 개발 및 HW 설계
ㆍTEST 개발 및 수율 관리
지원자격 및 우대사항 ㆍ학력 : 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체 관련 전공
ㆍ경력 : 3~8년 경력 보유자
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업무내용 ㆍCustomer Quality Assurance ㆍ고객 품질 대응
ㆍ고객 데이터 관리 및 Audit Follow-up
지원자격 및 우대사항 ㆍ학력 : 학사 이상 ㆍ전공 : 산업경영, 이공계열
ㆍ경력 : 3년 이상 경력 보유자
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업무내용 ㆍAssembly Material Quality Assurance ㆍ입고자재 품질관리
ㆍ협력사 품질관리
지원자격 및 우대사항 ㆍ학력 : 학사 이상 ㆍ전공 : 산업경영, 이공계열
ㆍ경력 : 5년 이상 경력 보유자
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업무내용 ㆍ신뢰성 장비 운용 및 관리 ㆍ계측기 사용 및 관리
지원자격 및 우대사항 ㆍ학력 : 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체 관련 전공
ㆍ경력 : 3년 이상 경력 보유자
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업무내용 ㆍ공장 자동화시스템 개발(CIM) ㆍ장비 자동화시스템 개발 및 운영
ㆍ반도체 장비 프로그램 개발
지원자격 및 우대사항 ㆍ전공 : 컴퓨터 관련 전공 ㆍ경력 : 3년 이상 경력 보유자
ㆍC#, Python, Oracle 가능자
ㆍSECS/GEM 경험자 우대
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