연구소 패키징 공정(Wire bonding) 

인재 채용

㈜라이트론은 1998년에 설립된 회사로 자본금 130억 3,097만원, 매출액 416억 6,372만원, 사원수 178명 규모의 중소기업입니다. 대전광역시 대덕구 문평동로 68 (문평동)에 위치하고 있으며, 광송수신모듈 개발, 제조 및 판매사업을 하고 있습니다.

포지션 및 자격요건

패키징 공정
( 1명 )

담당업무

ㆍ패키징 공정 작업

(Manual Wire Bonding 작업경력 및 Auto Wire Bonder 사용 가능자 우대)

ㆍ패키징 제품 측정

ㆍ패키징 라인 설비 관리 및 설비 유지 보수



스킬

ㆍAutoCAD, CAD, CATIA, OrCAD


핵심역량

계획성, 성실성, 성취지향성, 꼼꼼함, 적응성, 협동심, 성장지향성


자격요건

ㆍ학력 : 학력무관

ㆍ경력 : 경력3년↑


우대사항

ㆍ패키징 공정 작업 테크니션

ㆍ광모듈 패키징, subassembly 설계 및 개발 경력자 우대

ㆍ컴퓨터활용능력 우수자

ㆍ엑셀 고급능력 보유자

ㆍ문서작성 우수자

ㆍ운전가능자

ㆍ유관업무 경력자 (3년)

ㆍ차량소지자

ㆍ인근거주자

ㆍ지방근무 가능자


전형절차

ㆍ서류전형 > 1차면접 > 최종합격

ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.


유의사항

ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.