담당업무

ㆍ공정 개선, 개발 업무

ㆍWafer, 세라믹 도금 업무

ㆍStrip 업무

   -. PR(Photo Resist) 제거

   -. Wafer, 세라믹 표면 Metal 제거

근무형태

ㆍ 주간근무 08:30~17:30

ㆍ 월(4주일) 기준 1주 야간근무(21:00~06:00)

자격요건

ㆍ학력 : 전대졸이상

ㆍ경력 : 경력무관

우대사항

ㆍ반도체,세라믹공학 전공자

ㆍ야간근무 가능자