담당업무

ㆍProcess Engineering 업무에서 고객 Needs의 본질을 파악하고 구상, 실험, 평가, 분석

   등을 수행

ㆍ신규 Process 개발 및 기존 Process 개선을 수행

자격요건

ㆍ전자/전기, 물리, 화학&화학공학 등 직무 관련 학과 전공 4년제 이상 기졸업자 또는

   2023년 8월 졸업 예정자

Skill&Knowledge

ㆍ반도체 Device 구조에 대한 지식

ㆍ화학에 대한 지식

ㆍ물리학에 대한 지식

ㆍ재료 공학에 대한 지식

ㆍ기계, 전기, 전자, 제어 지식

ㆍ장치 기술에 관한 지식

ㆍ문제 발견력

ㆍ외국어 능력(일반적인 문서와 Mail을 읽고 복잡하지 않은 문장 작성이 가능하고, 

   일상 업무에서 정형적인 응대와 회화 가능한 수준)

ㆍEtching System(Plasma etching)

ㆍSurface Preparation System(Wet Station, Cleaning System)

ㆍClean Track(Coater/Developer)

ㆍThermal Processing(Diffusion, Thin Film)

ㆍSingle Wafer Deposition(Metal CVD,PVD)

ㆍTechnical Support

ㆍAssemble & Test System

   (Wafer Bonder/De-bonder)

   (Lasor Trim/Back grinder)

   (Wafer Test System)

우대사항 

ㆍ공대 석사 이상 우대

ㆍ일본어 가능자 우대(JLPT N3 이상 또는 JPT 500점 이상)

ㆍPlasma 관련 학과 우대

ㆍProcess 평가 유경험자 우대

근무지

ㆍ화성, 평택, 이천, 청주 등