담당업무

ㆍAcoustic MEMS 소자 개발

   - Acoustic FEM / LCM modeling

   - 반도체 공정 / 소재 최적화

   - 회로 설계 / 분석

ㆍMEMS ROIC-ASIC / Driver 개발

   - capacitive, optic, pieozoelectric acoustic device ROIC

ㆍAcoustic Package 및 Audio 응용 개발  

   - Acoustic design

   - calibration 시스템

   - Package design / 공정 개발

   - Substrate 개발 / 최적화

필요역량 및 우대사항 

ㆍMic. & SPK. 패키지 및 집적화 모듈 개발 경력

ㆍMEMS 기반 microphone, speaker 응용 개발 유경험자

ㆍAcoustic MEMS 소자 설계 modeling 경험자

ㆍMEMS design Tool 능통자 (COMSOL, Coventor, Ansys 등) 우대

ㆍMEMS 반도체 공정 유경험자

ㆍASIC(AFE, Amp, LDO, Filter, Sigma-Delta, ADC 등) 설계 개발 경험자 우대

ㆍASIC foundry 협업 유경험자 우대

전공 

ㆍ이공계열(전기/전자/반도체/기계/물리 등) 

공통 자격요건 

ㆍ석사 학위 이상, 모집 직무 관련 3년 이상 직장 경력 보유자

ㆍ해외여행에 결격사유가 없는 자로 남자의 경우 병역필 또는 면제자

공통 우대사항

ㆍ모집분야 관련 석사 이상 학위 보유자 우대

ㆍ모집분야 관련 10년 이상 경력 보유자 우대

ㆍ국가 유공자, 보훈 대상자는 관련 법규에 의거 우대

ㆍ비즈니스 영어회화 우수자, 영어 회화 성적 보유자 우대

   (토익스피킹 기준 Level 5 이상, OPIc 기준 IL 이상)

   ※ 보유 어학 성적 입력을 권장하며, 모집 분야 업무에 따라 필요 시 

      외국어 인터뷰 진행 예정

근무지 

ㆍ서울특별시 강서구 마곡