At a Glance
글로벌 반도체 기업
Position: 2.5D/3D WLP R&D Engineer (Wafer Level Package)

: 공정 단위별 개별 채용

: 직급-협의  (3Y 이상)
 

- WLP CA/UF/SMT 공정 개발 

- 2.5/3D WLP 기술 경험 우대 

* WLP 경력도 가능

검토 사항

- 4년제 대졸 이상 

- 경력 3년 이상 

- 동종업계 관련 기술 경험 필수 

- MS Office Savvy 

How To Apply  

-  상세한 경력중심이력서 (MS-Word)