WLP(Wafer Level Package)

관련 소재 연구분야 채용

모집분야 및 자격요건








Advanced PKG

소재개발, 소재(원자재) 품질개선 및 관리 

( ○명 )

담당업무 : Flip chip & Wafer Level PKG 관련

ㆍ신제품 구조 및 특성에 대한 최적 양산 조건(소재) Set-Up

ㆍ양산 소재 관리 기준 및 2nd 소재 개발


자격요건

ㆍ학력 : 박사 이상

ㆍ전공 : 재료, 신소재 관련

ㆍ외국어 : 영어/중국어 가능자 우대

ㆍ경력 : 무관

ㆍ채용 직무의 자격 요건을 충족하는 분

ㆍ해외여행 및 건강상 결격 사유가 없는 분


Skill/Experience 

ㆍ소재/고분자 공학 관련 박사 학위 보유/예정자(21년 기준)

ㆍWLP 소재(EMC/Photo-Resist/Adhesive등) 연구 경험자

ㆍWLP 공정 Process / Equipment Engineering 유경험자

ㆍ품질에 영향을 주는 Key Parameter 발굴 및 산포 관리 관련 연구 경험자


※ 자사 내 타 전형과 중복지원 불가합니다


전형절차

ㆍ서류전형 > SKCT검사(심층) > 면접전형 > 건강검진 > 처우협의


근무조건

ㆍ고용형태 : 정규직

ㆍ근무지 : 이천


접수방법

ㆍ2021.02.16(화) ~ 2021.03.10(수) 24시까지

ㆍ당사 채용 홈페이지를 통한 온라인 접수


유의사항

ㆍ입사 지원은 당사 채용포털을 통한 온라인 지원만 가능합니다.

ㆍ남자의 경우, 병역을 필하거나 면제된 자에 한해 지원 가능합니다.

ㆍ보훈 대상자는 관련법에 의거 우대합니다.

ㆍ장애인 고용촉진 및 직업재활법에 따라 장애인 등록증 소지자는 우대합니다.

ㆍ입사지원서 내용이 사실과 다를 경우 합격(입사)이 취소됩니다.

ㆍ자사 내 타 채용과 중복지원은 불가합니다.

ㆍ자세한 상세요강은 반드시 채용 홈페이지에서 직접 확인해 주시기 바랍니다.