㈜기가테크는 TDK 기술과 제품에 대해서 Major Technologies TDK의 첨단 테크놀로지를 구사해, 21 세기의 고도 정보화사회로 향합니다. 반도체 프로세스 기술 TDK에서는, 셋탑 박스용 IC등의 고도의 반도체 제조 기술을, 다양한 제품에 응용하고 있습니다. 그 하나가, 다른 종류의 기능막을 다층화하는 TDK 독자적인 박막 기술입니다. GMR 헤드의 소자는, 20매 이상의 박막을 입체 가공 되어 있어, 각각의 막후를, 원자 5∼6개 분의 옴스트롬(1000만 분의 1 mm) 단위로 고정밀도에 콘트롤 하면서, 스패터링이라고 하는 방법에 의해 형성하고 있습니다.

성막 기술은 CD-R, DVD-R 등의 광디스크로, 그 성능을 결정적이게 좌우 하는 것이 기록막. 레이저광의 뜨겁게 꼬아 특성이 변화하는 고감도인 유기 색소를, 스핀 코팅이라고 하는 도포 기술에 의해, 그 두꺼움을 끊은 0.2미크론(1만 분의 2 mm)으로 균일에 도포하고 있습니다. 또 세라믹 칩 콘덴서에서는, capacity를 크고 하기 위해서는 전극을 하층도 거듭할 필요가 있어, 두꺼움 1 mm이하안에 재료를 철저하게 음미한 전극을 300층도 형성하고 있습니다.

분체 제어 기술은 TDK의 다채로운 라인 업. 그 원점에는, 소재 기술이 있습니다. 그 중에서도 높은 레벨을 자랑하는 것이 분체 제어 기술입니다. 자성 재료 페라이트는, 산화철을 주원료에 망간, 니켈, 아연 등을 배합해, 고온에서 구어 만들어집니다만, 현재는 각 원료의 원자 하나 하나를 편성하는 분체 제어 기술에 의해, 특성의 향상이 도모해지고 있습니다. 고효율의 ferrite core, 강력 마그넷은, 분체 제어 기술의 성과입니다.

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