[ 기업소개 ]
심텍은 1987년에 설립된 충북전자를 모태로 출발한 국내유일의 반도체 및 통신용 인쇄
회로기판(PCB) 전문제조업체 입니다. 주력시장이 메모리, 비메모리, 통신 등 반도체
와 통신분야 라는 점에서 범용 PCB생산업체와는 차별성을 갖고 있습니다. 심텍은 90년
초에 전량 수입해 오던 메모리 반도체의 조립에 사용되는 SIMM PCB의 독자개발에 성
공 하였고 뒤이어 DIMM, RIMM, DDR등의 Memory Module뿐만아니라 BGA, CSP,
MCM등의 Non-Memory Package Substrate와 Mobile Phone, Network Board,
Telecom Board등과 같은 Telecommunications Board를 제조 생산 함으로써 반도체
및 통신용 회로의 토털솔루션을 제공하고 있으며, DRAM 반도체에 들어가는 Memory
Module과 Non- Memory 반도체에 사용되는 Package Substrate와 통신용 Telecom
& Mobile Board를 주로 생산하고 있으며 이 가운데 메모리 모듈은 2004년 현재 세계
시장의 25%를 점유하고 있는 명실공히 세계 1위의 기업입니다. 또한, 현재 상용화되고
있는 제품은 물론이고 차세대 제품인 DDR2, BOC, Flip Chip까지도 기술 개발을 완료하
여 세계적인 마켓 리더들에게 공급하고 있습니다.

[ 기업목표 ]
심텍은 지속적인 연구개발 투자의 강화로 기술의 경쟁우위를 확보하고 세계 최고의 기
업들과의 전략적 제휴를 추진하여 최고의 기술을 선도해 나가는 기업이 되겠습니다 심
텍의 모든 임직원들은 기업의 생존과 성장이 고객의 만족에 있다는 것을 인식하고, 고
객의 입장에서 한 번 더 생각하여, 앞선 기술과 서비스로 만족을 드리는 경영을 추구하
겠습니다. 심텍의 모든 경영 의사결정은 주주의 이익을 최우선적으로 생각합니다. 이
를 바탕으로 고수익 창출, 건전한 재무구조를 갖춘 좋은 기업이 되기 위해서 끊임없이
노력하고 있습니다. 또한, 지속적인 경영 혁신으로 경영의 합리화를 추구하고, 벤처기
업의 도전정신과 창의가 살아 숨쉬는 기업 문화를 통해 모든 구성원이 일하는 보람을
느낄 수 있도록 하겠습니다

[ 경영이념 ]
- Growth through strategic alliance with industry leaders
기술 선도 기업들과의 전략적 제휴를 통한 성장

- Striving for global leadership in PCB solutions
제품의 세계적 경쟁력

- Transparency in corporate management
투명 경영

[ 사업분야 ]
1. 반도체용 인쇄회로기판 분야
* Memory Module
Memory Module 기판은 주로 PC나 Workstation등에 메모리 지원기능을 하도록
DRAM 반도체를 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장 하여 메모리 용량을 확장 시
킨 제품이며 주요제품으로는 PC100MHz, PC133MHz, DDR SDRAM, FLASH
MEMORY CARD, RAMBUS용 Module 등이 있으며 현재 당사의 캐시카우(Cash
Cow) 역할을 하고 있습니다.

* Non - Memory Package Substrate
Package Substrate는 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있
도록 인티그레이션 하는데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한
인티그레이션을 대체하는 신개념의 기판입니다. 이 사업영역은 반도체의 고집적도 수
준에 따라 High-Technology가 요구되고 있으며, 주요제품으로는 BGA, CSP, MCM
등이 있습니다.

* Burn - in Board
BIB(Burn-in Board)는 디바이스를 장착하여 Burn-in Test시 사용되며 Signal과
Stress Voltage 및 높은 온도를 가하는 등 각종방법으로 초기에 반도체 불량 디바이스
를 스크린하는 데 사용되는 제품입니다. 주요제품으로는 Static Burn-In, Dynamic
Burn-In, Intelligent Burn-In 등이 있습니다.

2. 통신용 인쇄회로기판 분야
* Telecommunications Board
정보전달 매체로 사용되는 단말기, 이동통신 중계기 등과 아울러 인터넷 관련 장치에
사용되는 인쇄회로기판으로 제품이 경박 단소화 됨에 따라 회로선 폭과 Via-Hole 크기
가 급격히 작아지고 있으며, 최근에는 Laser-Via나 Photo-Via를 이용한 신기술인
Build-Up 기술을 주로 사용하고 있습니다. 주요제품으로는 Mobile Phone Board,
MCM&BGA, PCMCIA CARD 등이 있으며, 향후 당사의 주력시장으로 부상하고 있는
사업군이며 고부가가치의 제품으로 당사에 커다란 미래수익을 가져 다 줄 것으로 예상
하고 있습니다.