01
BESPOKE 냉장고, 출시 5년만에 누적 판매 300만대 돌파
업계 최초 '9세대 V낸드' 양산
업계 최고 속도 LPDDR5X 개발 성공
15년 연속 글로벌 상업용 디스플레이 시장 1위 달성
새로운 AI폰 'Galaxy S24 시리즈' 공개
01
초고화소 기술 집약된 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HP2' 출시
2022
12
업계 최선단 12나노급 16Gb DDR5 D램 개발
08
차세대 반도체 R&D단지 기공식
'갤럭시 Z 폴드4', '갤럭시 Z 플립4' 공개
02
비스포크 인피니트 라인 공개
대표이사 변동: 김기남,김현석,고동진->한종희
2021
11
미국 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자 발표
업계 최초 LPDDR5X D램 개발
10
업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
08
'갤럭시 Z 폴드3', '갤럭시 Z 플립3' 공개
06
전세계 반도체 업체 최초 전 사업장 ' 탄소/물/폐기물 저감 ' 인증
02
'갤럭시 Z 플립' 새로운 폼팩터 폴더블폰 공개
AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 출시
01
'그랑데 AI' 인공지능 기반 세탁기ㆍ건조기 출시
2019
09
'엑시노스 980' 5G 모바일 프로세서 공개
06
관계기업인 삼성전기(주)로부터 PLP 사업 양수
01
종속기업인 SEBN(Samsung Electronics Benelux B.V.)의 Corephotonics Ltd.사 지분 인수
2018
05
종속기업인 NexusDX, Inc.사 지분 매각
03
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Harman International Industries, In
2016
11
프린팅솔루션사업부 분할(에스프린팅솔루션 주식회사 설립)
10
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Viv Labs사(100%) 지분 인수
09
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Dacor사(100%) 지분 인수
06
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Joyent사(100%) 지분 인수
2015
02
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 LoopPay사(100%) 지분 인수
01
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 STA(Samsung Telecommunications Amer
2014
08
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 SmartThings사(100%) 지분 인수
01
종속기업인 삼성디스플레이의 삼성코닝정밀소재 주식 매각 및Corning Incorporated사 전환우선주 취득
2013
03
대표이사 변경 : 권오현 ->권오현,윤부근,신종균
01
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의NeuroLogica사(100%) 지분 인수
종속기업인 세메스의 세크론 및 지이에스 흡수합병
10
종속회사인 세메스, 세크론 및 지이에스 흡수합병 결의(합병일자2013.01.01
09
에쓰이에이치에프코리아 주식회사 흡수합병 결의(합병기일2012.12.01)
07
종소회사 인 삼성디스플레이, 삼성모바일디스플레이 및 에스엘시디 흡수합병
04
LCD사업부문 분할(삼성디스플레이 주식회사 설립)
삼성엘이디 주식회사 흡수합병, LED 사업부 신설
03
LCD사업부문 분할 승인(분할기일 2012.04.01)
01
삼성엘이디 주식회사 흡수합병 계약 체결(합병기일 2012.04.01)
05
삼성SDI(주)에 자원운영 효율성 제고를 위해 태양전지사업 양도 결의 (양도일자 2011.07.01)
09
삼성광주전자(주) 흡수합병 결의(합병기일 2011.01.01)
01
대표이사 변경 : 이윤우, 최지성
삼성테크윈(주)에 자원운용 효율화를 위해 감시장비(VSS) 사업 양도
05
삼성전기(주)와 LED사업 경쟁력 강화를 위한 합작법인 삼성엘이디 설립
01
-디스플레이 설립
삼성SDI와 AMOLED 및 중소형 LCD사업 경쟁력 강화를 위한 합작법인 삼성모바일-
07
삼성SDI와 AMOLED 및 중소형 LCD사업 경쟁력 강화를 위한 합작법인 설립 결정
03
'파브 보르도 650' 풀HD LCD TV 출시
02
업계 최초 3D PDP TV '파브 깐느 450'출시
2007
12
도시바에 퓨저메모리 원낸드(OneNAND) 라이센스 제공
세계에서 가장 빠른 GDDR5 메모리 개발
10
삼성전자 500만 화소폰 G600, 영국 '올해의 휴대폰' 선정
08
세계 최대 8세대 LCD라인(S-LCD) 양산 출하 개시
LCD TV '보르도' 누계 500만대 판매돌파(디스플레이서치)
LCD 대형 매출 8분기 연속 1위(디스플레이서치)
05
세계 TV시장 5분기 연속 매출 1위(디스플레이서치)
세계 최고용량 휴대폰용 메모리카드 개발
세계 최초 65나노 DTV용 수신칩 개발
04
세계 최초 50나노급 16기가 낸드 양산 개시
세계 최초 차세대 패키지 기술 D램 적용 성공
11
"울트라 지상파 DMB폰" 출시
업계에서 가장 얇은 0.82mm LCD 개발
세계 최대 용량 SIM 카드 공개
세계 최초 16단 MCP 개발
세계 최소형 4-in-1 컬러 레이저 복합기 출시
07
세계 최박형 "초승림 위성 DMB폰" 출시
독일 실트로닉사와 웨이퍼 합작사 설립을 위한 지주회사 설립
06
HSDPA폰 미국시장 첫 출시
최고 품격 "울트라에디션(The ULTRA Edition) 공개
세계 최초 '블루레이 플레이어' 출시
05
삼성 휴대폰 5년 연속 美 최고 브랜드 선정
차세대 화상통화 HSDPA폰 출시
삼성TV '보르도', 歐洲의 슈퍼 TV. 美洲의 베스트 TV 선정
03
세계최소형 듀얼코어 노트PC 출시
LCD, 2월 실적 전체매출,대형매출,대형출하 전분야 1위(디스플레이 리서치)
세계 최초 80나노 D램 양산
지상파 DMB폰, 유럽최초 상용화
세계최초 1,000만 화소폰 개발
인도 휴대폰 공장 준공
세계최초 8기가 슈퍼뮤직폰II 공개
북미 최초 WCDMA폰 공급
세계최소형 레이저 복합기 출시
02
포천지 선정 존경받는 기업 27위
세계 최초 초음파 태블릿 모니터 출시
세계에서 가장 빠른 D램 개발
유럽 최초 지상파 DMB폰 공급
세계에서 가장 얇은 9.8mm 3G(세대)폰 출시
1기가 "MMC마이크로" 개발
LCD 4년 연속 세계 1위(디스플레이 리서치)
LCD TV, 단일시리즈로 첫 100만대 돌파
01
초반사 반투과 LCD 개발
S&P사, 삼성전자 신용등급 상향 조정(A- 에서 A로 상향조정)
슈퍼뮤직폰, 영국 언론 올해 최고 GSM휴대폰
크로스 DMB폰 출시
HSDPA폰 CES 2006 최고 휴대폰 선정
세계최고 속도 HSDPA 휴대폰 및 시스템 개발 성공
2005
12
LCD, 11월 실적 세계 1위 석권
애니콜, 연 출하 1억대 돌파
독일 iF디자인상 25개 업계 최다 수상 신기록
11
세계 최대 플렉시블 TFT-LCD 개발
탕정 LCD 7-2라인 시생산 성공
세계 최초 19인치 LCD 분리형 노트북 출시
탕정 LCD 7-2라인 시생산 성공
07
해외 신용평가도 초일류 수준 A3에서 A1로 두단계 상향
세계 최초 기능분리형PC 출시
세계최초 700만화소폰 출시
06
세계 최초 90나노 512Mb GDDR 양산
세계 최초 광학 3배줌 500만화소폰 출시
세계 최초 L-Brand 지상파 DMB 폰 개발
세계 최고속 응답속도 모니터 출시
05
세계 최초 HD 급 10000:1 명암비 PDP TV 출시
업계 최고 1500:1 명암비 LCD 모니터 출시
03
FinanceAsia誌로부터 '아시아 최고 경영기업'으로 선정
CDMA「DVB-H 폰」세계 최초 개발
세계 최초 7백만 화소폰 개발
세계 최대 82인치 TFT-LCD 개발
세계 최초 상용화수준 HSDPA 전용 단말기 및 초고속 HSDPA 시스템개발 성공
01
세계 최소 두께 디지털 슬림 TV 출시
업계최초 'XDR D램'(eXtreme Data Rate DRAM) 양산
"純利益 100억불 클럽"가입
세계최초 '연속동작인식'폰 개발
투과형 5인치 플라스틱TFT-LCD 개발
세계최초 8칩 MCP 적층기술 개발
세계최초 '음성-문자변환'폰 개발
삼성전자, 세계최대 21인치 TV용 OLED 개발
2004
12
세계 최초 512M 그래픽 DDR3 D램 개발
09
세계 최고속 667MHz 모바일 CPU 개발
세계 최대 용량 80나노 2기가 DDR2 D램 개발
세계 최초 60나노 8기가 NAnd Flash 개발
세계 최초 90나노 D램 양산
세계 최초 HDD내장 카메라폰 출시
세계 최대용량 2.5Gb MCP 출시
07
IR Magazine으로부터 최고 亞太 IR기업으로 선정
02
휴대폰 03년 매출액기준 세계 2위 등극
중소형포함 LCD출하량 월5백만대 업계 첫 돌파
휴대폰용 위성DDR SD램 출시
09
세계 최초 70나노 4기자 NAND 플래시 개발
세계최초 지상파 DMB 수신기 개발
무선인터넷용 SoC 개발
EUROMONEY지 세계 500대 기업중 기업지배구조 이머지마켓 2위로 선정
세계 최초 환경친화 HDD 개발
제 4세대 광기록기술 개발
칩 적층형 CSP 기술 적용 세계 최소형 1G D램 출시
06
DHWG (Digital Home Working Group)이사회 참여
노트 PC용 DDR400 모듈 업계 첫 양산
05
LCD 7세대라인 규격 확정
FT지 선정 글로벌 500대 기업중 67위에 선정
미 최대 통신사업자 버라이존에 지능형복합단말기 공급
미 오스틴 반도체 공장 대규모 투자 발표
04
디지털 TV, [자연영상] DNle 신기술 발표
03
Fortune지 전자업계 존경받는 기업 5위 선정
2002년 세계 3위 휴대폰 업체로 부상
CCD 방식 30만화소 카메라폰 출시
TDMA 컬러폰 업체 첫 출시
NAND 플래시, 휴대폰 시장에 본격 진출
02
독일 인피니언과 스파트폰용 반도체 솔루션 공동개발
The Asset지, 기업 지배구조 최우수회사로 선정
전자업계 최초로 해외 전법인 거래 자동화 시스템 구축
시스템 인 패키지 모바일 솔루션 개발
2002
12
디지털TV용 세계 최대 54"TFT-LCD개발
PC미디어센터 개발 발표
11
ASSIA AWARD2002 주주가치 제고 아시아 최고기업 선정
대형 TFT-LCD 연간생산 1,000만대 돌파
MS사와 포켓PC 공동사업 추진
1GHz램버스 D램 업계 최초 양산
세계 최소 두께 PDP-TV출시
06
세계 IT 100대 기업 1위 선정
CDMA 2000 1X EV-DO 휴대폰 출시
70 나노급 반도체 신공정 개발
02
업체 첫 12인치로 256메가 양산 출하
Forteun誌 선정 전자업계 존경받는 기업 5위 선정
모니터용19인치 TFT-LCD양산
01
고화질 TFT-LCD 컬러 휴대폰 신제품 출시
08
1기가 플래시메모리 상용화
삼성전자, 세계최대 40인치 TFT-LCD 개발
삼성전자 전세계 해외법인 ERP 시스템 구축 완료
256M 램버스D램 양산 돌입
06
중국 연통 CDMA 장비 첫 출하
센스Q 노트북PC 독일 루프트한자 항공사 납품
10
중국에 통신기술연구소 설립
세계 최첨단 0.15미크론 적용 저전력 S램 반도체 양산
05
IMT-2000채용 16M S램 첫 개발
TFT-LCD 생산 1천만개 돌파
세계최대 전자상거래 회사 ehitex.com 설립 공동참여
05
디지털기술 "인텔"에 첫수출(디지털 처리기술)
04
반도체 장비 합작사 설립(회사명: B.M.A)
06
브라질 공장 모니터 본격 생산 시작
반도체 장비부품 제조업체 IPC사(미LONG'S사와 합작)설립
세계 최초 4기가 반도체 전 공정기술 개발
03
미국 반도체 오스틴사업장 본격가동
세계 최초 128M FLASH MEMORY출하
미국INTEL사와 PC기술관련계약
1995
12
세계최초 "1기가 싱크로너스 D램"시제품 개발
일본 종합연구소 기공
05
첨단 반도체 장비 생산공장(한국 DNS사)준공
일본 오디오 전문업체 LUX사 인수
세계 최초 음성처리용 원칩ASIC 개발
03
초절전 하이버네이션 컴퓨터(그린컴퓨터 3)개발
중국 첸진에 CTV공장 설립
01
국내 최초 ISDN 전화기 개발
세계 최초로 보통용지 팩시밀리 개발
포루투칼에 반도체 합작공장 미 TI-SAMSUNG CO.설립
03
SEHZ(중국혜주 AUDIO 합작생산법인)설립
세계 최초 팩시밀리용 고화질 화상처리칩(TIP)개발 성공
온양공장 반도체 물류센타 준공
QUALCOMM과 CDMA 관련 기술도입
06
세계최초 64M DRAM 완전동작 시제품 개발
10
SAMEX(멕시코현지생산공장)준공
태국에 합작회사(THAI-SAMSUNG CO.)설립
프랑스 빠이오사와 합작회사 설립
04
전자렌지(MICRO WAVE OVEN) 수출개시