게시물
기업정보
| 산업 |
이동전화기 제조업
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사원수 |
124,404명
(2023.12.31)
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|---|---|---|---|---|---|
| 기업구분 |
대기업
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설립일 |
1969.12.01
(56년차)
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| 자본금 |
8,975억 1천만원
(2023.12.31)
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매출액 |
170조 3천억원
(2023.12.31)
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| 대표자 |
한종희/경계현
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대졸초임 |
4,900만원
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| 주요사업 |
휴대폰,컴퓨터,네트워크시스템,핵심칩,반도체부품,디스플레이패널,가전제품,의료기기,프린터 제조
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4대보험 |
국민연금, 건강보험, 고용보험, 산재보험
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| 홈페이지 | 주소 |
경기 수원시 영통구 삼성로 129 (매탄동, 삼성전자)
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| 계열사 |
삼성그룹
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재무분석
재무현황 전체보기사업분석
툴팁
기업의 주력 사업과 매출 구성을 확인할 수 있습니다.
주력 사업은 서류 전형 뿐 아니라 면접을 대비할 때도 알아두어야 하는 정보입니다.
또한 년도별 사업 및 매출 구성을 확인하면 기업의 변화를 알 수 있습니다.
매출구성 현황을 바탕으로 상위 우선순위 4개 사업분야만 노출됩니다.
2023.03 기준
매출액
툴팁
기업의 주요 영업활동 등을 통해 얻는 수익을 말합니다.
상품 등의 판매나 용역의 제공으로 얻어진 수익입니다.
[출처 : 네이버 지식백과 > 용어해설 > 매출액]
2023년 매출액
170조 3천억원
작년 대비
-20%
하락
업계평균 대비
3585%
상승
2023.12기준
영업이익
툴팁
매출액에서 매출원가를 빼고 얻은 총이익 중에서 일반 관리비와 판매비를 제외한 금액입니다.
순수하게 영업을 통해 벌어들인 이익을 말합니다.
2023년 영업이익
-11조 5천억원
2023.12기준
당기순이익
툴팁
일정 기간에 발생한 순이익을 말합니다.
순이익은 매출액에서 매출원가, 판매비, 관리비 등을 제외한 금액입니다.
[출처 : 네이버 지식백과 > 용어해설 > 당기순이익]
2023년 당기순이익
25조 3천억원
작년 대비
-0.09%
하락
업계평균 대비
3600%
상승
2023.12기준
산업 내 위치
툴팁
각 지표를 통해 기업의 산업 내 위치를 확인할 수 있습니다.
NICE평가정보 자료를 바탕으로 구성되었습니다.
기업등급
NICE평가정보 자료를 바탕으로 구성되었습니다.
동종업계 순위
동종업계
1위
-
1위삼성전자(주)
-
2위
-
3위
-
4위
-
5위
-
6위
-
7위
-
8위
-
9위
-
10위
표준산업 분류 기준 [이동전화기 제조업]의 공시된 재무정보(매출액)를 기준으로 평가된 순위입니다.
기업이슈
연혁
2023
06
체험형 플래그십 스토어 '삼성 강남' 오픈
05
업계 최선단 12나노급 D램 양산
업계 최초 'CXL 2.0 D램' 개발
02
'갤럭시 S23' 시리즈 공개
01
초고화소 기술 집약된 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HP2' 출시
2022
12
업계 최선단 12나노급 16Gb DDR5 D램 개발
11
1Tb 8세대 V낸드 양산
09
'신환경경영전략' 선언
08
차세대 반도체 R&D단지 기공식
'갤럭시 Z 폴드4', '갤럭시 Z 플립4' 공개
06
세계 최초 3나노 GAA 파운드리 양산
02
비스포크 인피니트 라인 공개
대표이사 변동: 김기남,김현석,고동진->한종희
2021
11
미국 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자 발표
업계 최초 LPDDR5X D램 개발
10
업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
08
'갤럭시 Z 폴드3', '갤럭시 Z 플립3' 공개
06
전세계 반도체 업체 최초 전 사업장 ' 탄소/물/폐기물 저감 ' 인증
05
'비스포크 홈' 글로벌 시장 확대 선언
01
'Neo QLED TV' 공개
2020
08
세계 최대 규모 평택 반도체 2라인 가동
02
'갤럭시 Z 플립' 새로운 폼팩터 폴더블폰 공개
AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 출시
01
'그랑데 AI' 인공지능 기반 세탁기ㆍ건조기 출시
2019
09
'엑시노스 980' 5G 모바일 프로세서 공개
06
관계기업인 삼성전기(주)로부터 PLP 사업 양수
01
종속기업인 SEBN(Samsung Electronics Benelux B.V.)의 Corephotonics Ltd.사 지분 인수
2018
05
종속기업인 NexusDX, Inc.사 지분 매각
03
대표이사 변경 : 김기남, 김현석, 고동진
2017
11
프린팅솔루션 사업 매각
03
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Harman International Industries, In
2016
11
프린팅솔루션사업부 분할(에스프린팅솔루션 주식회사 설립)
10
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Viv Labs사(100%) 지분 인수
09
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Dacor사(100%) 지분 인수
06
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Joyent사(100%) 지분 인수
01
삼성카드(주) 지분(37.5%) 매각
2015
02
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 LoopPay사(100%) 지분 인수
01
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 STA(Samsung Telecommunications Amer
2014
08
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 SmartThings사(100%) 지분 인수
01
종속기업인 삼성디스플레이의 삼성코닝정밀소재 주식 매각 및Corning Incorporated사 전환우선주 취득
2013
03
대표이사 변경 : 권오현 ->권오현,윤부근,신종균
01
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의NeuroLogica사(100%) 지분 인수
종속기업인 세메스의 세크론 및 지이에스 흡수합병
2012
12
에쓰이에이치에프코리아 주식회사 흡수합병
10
종속회사인 세메스, 세크론 및 지이에스 흡수합병 결의(합병일자2013.01.01
09
에쓰이에이치에프코리아 주식회사 흡수합병 결의(합병기일2012.12.01)
07
종소회사 인 삼성디스플레이, 삼성모바일디스플레이 및 에스엘시디 흡수합병
06
대표이사 변경 : 권오현
05
DS부문 산하 일본 지역총괄 신설
04
LCD사업부문 분할(삼성디스플레이 주식회사 설립)
삼성엘이디 주식회사 흡수합병, LED 사업부 신설
03
LCD사업부문 분할 승인(분할기일 2012.04.01)
01
삼성엘이디 주식회사 흡수합병 계약 체결(합병기일 2012.04.01)
2011
07
DS사업 신설(부품사업 시너지 강화)
05
삼성SDI(주)에 자원운영 효율성 제고를 위해 태양전지사업 양도 결의 (양도일자 2011.07.01)
01
흡수 합병: 삼성광주전자(주)
2010
12
대표이사 변경 : 최지성
09
삼성광주전자(주) 흡수합병 결의(합병기일 2011.01.01)
04
흡수 합병: 삼성디지털이미징(주)
01
대표이사 변경 : 이윤우, 최지성
삼성테크윈(주)에 자원운용 효율화를 위해 감시장비(VSS) 사업 양도
2009
12
폴란드 가전업체(아미카) 인수
05
삼성전기(주)와 LED사업 경쟁력 강화를 위한 합작법인 삼성엘이디 설립
03
대표이사 변경 : 이윤우
02
세계 최초 40나노급 DDR2 D램 개발
01
-디스플레이 설립
삼성SDI와 AMOLED 및 중소형 LCD사업 경쟁력 강화를 위한 합작법인 삼성모바일-
2008
11
본사 이전 : 서울시 서초구
07
삼성SDI와 AMOLED 및 중소형 LCD사업 경쟁력 강화를 위한 합작법인 설립 결정
05
세계 최고속 수준 차세대 모바일 제품 개발
대표이사 변경 : 이윤우, 최도석
인텔-TSMC와 450mm웨이퍼 전환 협력
04
대표이사 변경 : 윤종용, 이윤우, 최도석
03
'파브 보르도 650' 풀HD LCD TV 출시
02
업계 최초 3D PDP TV '파브 깐느 450'출시
2007
12
도시바에 퓨저메모리 원낸드(OneNAND) 라이센스 제공
세계에서 가장 빠른 GDDR5 메모리 개발
10
삼성전자 500만 화소폰 G600, 영국 '올해의 휴대폰' 선정
09
세계 최초 60나노급 2기가 D램 개발
08
세계 최대 8세대 LCD라인(S-LCD) 양산 출하 개시
LCD TV '보르도' 누계 500만대 판매돌파(디스플레이서치)
LCD 대형 매출 8분기 연속 1위(디스플레이서치)
06
러시아 현지 TV공장 건설
05
세계 TV시장 5분기 연속 매출 1위(디스플레이서치)
세계 최고용량 휴대폰용 메모리카드 개발
세계 최초 65나노 DTV용 수신칩 개발
04
세계 최초 50나노급 16기가 낸드 양산 개시
세계 최초 차세대 패키지 기술 D램 적용 성공
03
세계 최초 60나노급 1기가 D램 양산
02
퓨전 메모리 원낸드 생산 1억개 돌파
01
세계 최초 리얼더블사이드 LCD 개발
업계 최초 50나노 16기가 낸드 샘플 공급
2006
12
세계 최초 1기가 모바일 D램 개발
지펠 콰트로, 美 '굿 바이 어워드' 수상
세계 최초 원디램 개발 성공
세계 최초 터치스크린용 DDI 개발
11
"울트라 지상파 DMB폰" 출시
업계에서 가장 얇은 0.82mm LCD 개발
세계 최대 용량 SIM 카드 공개
세계 최초 16단 MCP 개발
세계 최소형 4-in-1 컬러 레이저 복합기 출시
10
세계 최초 "1,000만 화소폰" 출시
09
신개념 "CTF" 낸드기술 세계 최초 개발
세계 최초 "지능형 DDI"개발
08
세계 최소형 1기가 D램 양산
07
세계 최박형 "초승림 위성 DMB폰" 출시
독일 실트로닉사와 웨이퍼 합작사 설립을 위한 지주회사 설립
06
HSDPA폰 미국시장 첫 출시
최고 품격 "울트라에디션(The ULTRA Edition) 공개
세계 최초 '블루레이 플레이어' 출시
05
삼성 휴대폰 5년 연속 美 최고 브랜드 선정
차세대 화상통화 HSDPA폰 출시
삼성TV '보르도', 歐洲의 슈퍼 TV. 美洲의 베스트 TV 선정
04
세계최초 3G(세대) DVB-H폰 유럽 공급
미 오스틴 반도체공장 증설
명품 LCD TV '보르도' 출시
세계최초 'UMTS 미디어플로폰' 시연 성공
03
세계최소형 듀얼코어 노트PC 출시
LCD, 2월 실적 전체매출,대형매출,대형출하 전분야 1위(디스플레이 리서치)
세계 최초 80나노 D램 양산
지상파 DMB폰, 유럽최초 상용화
세계최초 1,000만 화소폰 개발
인도 휴대폰 공장 준공
세계최초 8기가 슈퍼뮤직폰II 공개
북미 최초 WCDMA폰 공급
세계최소형 레이저 복합기 출시
02
포천지 선정 존경받는 기업 27위
세계 최초 초음파 태블릿 모니터 출시
세계에서 가장 빠른 D램 개발
유럽 최초 지상파 DMB폰 공급
세계에서 가장 얇은 9.8mm 3G(세대)폰 출시
1기가 "MMC마이크로" 개발
LCD 4년 연속 세계 1위(디스플레이 리서치)
LCD TV, 단일시리즈로 첫 100만대 돌파
01
초반사 반투과 LCD 개발
S&P사, 삼성전자 신용등급 상향 조정(A- 에서 A로 상향조정)
슈퍼뮤직폰, 영국 언론 올해 최고 GSM휴대폰
크로스 DMB폰 출시
HSDPA폰 CES 2006 최고 휴대폰 선정
세계최고 속도 HSDPA 휴대폰 및 시스템 개발 성공
2005
12
LCD, 11월 실적 세계 1위 석권
애니콜, 연 출하 1억대 돌파
독일 iF디자인상 25개 업계 최다 수상 신기록
11
세계 최대 플렉시블 TFT-LCD 개발
탕정 LCD 7-2라인 시생산 성공
세계 최초 19인치 LCD 분리형 노트북 출시
탕정 LCD 7-2라인 시생산 성공
10
세계 최고속 그래픽 D램 (GDDR4) 개발
업계 첫 70나노 D램 개발
블루블랙폰Ⅱ 英「올해의 휴대전화상」수상
세계최초 트윈트레이 DVD레코더 출시
09
화성 반도체 단지 제2기 본격투자 개시
세계 최초 네트워킹 블루레이 레코더 출시
세계 최초 50나노 16기가 낸드플래시 개발
08
세계 최대 크기 DLP TV 출시
세계최초 TD-SCDMA 동영상통화 성공
07
해외 신용평가도 초일류 수준 A3에서 A1로 두단계 상향
세계 최초 기능분리형PC 출시
세계최초 700만화소폰 출시
06
세계 최초 90나노 512Mb GDDR 양산
세계 최초 광학 3배줌 500만화소폰 출시
세계 최초 L-Brand 지상파 DMB 폰 개발
세계 최고속 응답속도 모니터 출시
05
세계 최초 HD 급 10000:1 명암비 PDP TV 출시
업계 최고 1500:1 명암비 LCD 모니터 출시
04
중 TD-SCDMA 폰 공개 시연 성공
4기가 원낸드 개발
세계 최초로 DMB폰 유럽 공급
03
FinanceAsia誌로부터 '아시아 최고 경영기업'으로 선정
CDMA「DVB-H 폰」세계 최초 개발
세계 최초 7백만 화소폰 개발
세계 최대 82인치 TFT-LCD 개발
세계 최초 상용화수준 HSDPA 전용 단말기 및 초고속 HSDPA 시스템개발 성공
02
최대용량 2.5Gb 다중칩 본격 양산
세계 최초 DDR3 D램 개발
지상파DMB폰 국내 최초 상용화
세계 최초 지상파DMB 노트북PC 출시
01
세계 최소 두께 디지털 슬림 TV 출시
업계최초 'XDR D램'(eXtreme Data Rate DRAM) 양산
"純利益 100억불 클럽"가입
세계최초 '연속동작인식'폰 개발
투과형 5인치 플라스틱TFT-LCD 개발
세계최초 8칩 MCP 적층기술 개발
세계최초 '음성-문자변환'폰 개발
삼성전자, 세계최대 21인치 TV용 OLED 개발
2004
12
세계 최초 512M 그래픽 DDR3 D램 개발
11
서버향 초고속 D랩 모듈개발
1G 원내드 퓨전메모리 개발
10
세계 최초 500만화소 카메라폰 출시
09
세계 최고속 667MHz 모바일 CPU 개발
세계 최대 용량 80나노 2기가 DDR2 D램 개발
세계 최초 60나노 8기가 NAnd Flash 개발
세계 최초 90나노 D램 양산
세계 최초 HDD내장 카메라폰 출시
세계 최대용량 2.5Gb MCP 출시
08
세계 최대용량스마트카드 IC 양산
세계최초 64메가 P램 개발
07
IR Magazine으로부터 최고 亞太 IR기업으로 선정
06
신개념 반도체 조립기술 개발
세계 최초 지상파 DMB칩 개발
05
70나노급 D램 공정기술 개발
세계 최고속 모바일 DDR SD램 개발
04
세계 최고속 낸드플래시 양산
LCD SONY 합작사 에스엘시디(주) 설립
중국에 WCDMA 합작사 설립
그래픽 DDR3 D램 업계최초 본격양산
삼성전자-도시바, 광저장기기 합작사 출범
03
세계 최초 70나노 D램 공정기술 개발
02
휴대폰 03년 매출액기준 세계 2위 등극
중소형포함 LCD출하량 월5백만대 업계 첫 돌파
휴대폰용 위성DDR SD램 출시
01
46"LCD TV 세계최초 시판
2003
10
세계 최초 DAB방송수신용 홈시어터 출시
09
세계 최초 70나노 4기자 NAND 플래시 개발
세계최초 지상파 DMB 수신기 개발
무선인터넷용 SoC 개발
EUROMONEY지 세계 500대 기업중 기업지배구조 이머지마켓 2위로 선정
세계 최초 환경친화 HDD 개발
제 4세대 광기록기술 개발
칩 적층형 CSP 기술 적용 세계 최소형 1G D램 출시
08
세계최초 HD DVD 콤보출시
07
대용량 스마트카드 IC 양산
3세대 휴대폰용 핵심칩 개발
06
DHWG (Digital Home Working Group)이사회 참여
노트 PC용 DDR400 모듈 업계 첫 양산
05
LCD 7세대라인 규격 확정
FT지 선정 글로벌 500대 기업중 67위에 선정
미 최대 통신사업자 버라이존에 지능형복합단말기 공급
미 오스틴 반도체 공장 대규모 투자 발표
04
디지털 TV, [자연영상] DNle 신기술 발표
03
Fortune지 전자업계 존경받는 기업 5위 선정
2002년 세계 3위 휴대폰 업체로 부상
CCD 방식 30만화소 카메라폰 출시
TDMA 컬러폰 업체 첫 출시
NAND 플래시, 휴대폰 시장에 본격 진출
02
독일 인피니언과 스파트폰용 반도체 솔루션 공동개발
The Asset지, 기업 지배구조 최우수회사로 선정
전자업계 최초로 해외 전법인 거래 자동화 시스템 구축
시스템 인 패키지 모바일 솔루션 개발
01
4기가 바이트 DDR 모듈 업계 최초 출시
2002
12
디지털TV용 세계 최대 54"TFT-LCD개발
PC미디어센터 개발 발표
11
ASSIA AWARD2002 주주가치 제고 아시아 최고기업 선정
대형 TFT-LCD 연간생산 1,000만대 돌파
MS사와 포켓PC 공동사업 추진
1GHz램버스 D램 업계 최초 양산
세계 최소 두께 PDP-TV출시
10
모바일룡 F램 업계 최초 개발
09
세계 최초 나노 메모리 상용화
08
1기가 플래시메모리 본격 양산
07
고급 백색가전 브랜드 "하우젠" 발표
06
세계 IT 100대 기업 1위 선정
CDMA 2000 1X EV-DO 휴대폰 출시
70 나노급 반도체 신공정 개발
04
신개념 UFB-LCD 채용 컬러휴대폰 출시
PDA용 고성능 CPU 개발
03
STN-LCD용 구동칩 개발
02
업체 첫 12인치로 256메가 양산 출하
Forteun誌 선정 전자업계 존경받는 기업 5위 선정
모니터용19인치 TFT-LCD양산
01
고화질 TFT-LCD 컬러 휴대폰 신제품 출시
2001
12
모니터 연간 2천만대 판매 돌파
삼성전자 브랜드가치 국내 1위(8조 8천억)
국내제조업 첫 200억불 수출돌파
11
3분기 세계휴대폰시장 4위
중국 CDMA 시범망 공급업체 선정
08
1기가 플래시메모리 상용화
삼성전자, 세계최대 40인치 TFT-LCD 개발
삼성전자 전세계 해외법인 ERP 시스템 구축 완료
256M 램버스D램 양산 돌입
06
중국 연통 CDMA 장비 첫 출하
센스Q 노트북PC 독일 루프트한자 항공사 납품
05
한국기업 Best IR상 수상
차이나유니콤과 차세대 통신협력
초박형 1.7mm 플래시메모리 출시
컬러 동영상 휴대폰 업체 첫 출시
04
플립칩 패키지 기술 국산화 성공
03
스마트카드용 IC 사업본격화
초전력 SD램 출시
02
초슬림 초경량 cdma 2000폰 출시
세계 첫 0.13미크론 8M 저전력S램 개발
센스Q 영국에서 최고 노트 PC로 선정
01
휴대폰 생산 5천만대 돌파
TFT-LCD 3년 연속 세계1위
세계최대 용량 메모리 모듈 출시
2000
12
주문형 비디오(VOD)휴대폰 세계 최초 개발
11
세계 최고 해상도 TFT-LCD 출시
컬러TV 생산판매 1억대 돌파
10
중국에 통신기술연구소 설립
세계 최첨단 0.15미크론 적용 저전력 S램 반도체 양산
09
세계 최고속 그래픽 메모리 출시
08
TFT-LCD 미래연구소 개소
세계 최대 기판 LCD 라인 가동
07
호주 CDMA 이동통신망 첫 개통
06
GSM스페인 공장 준공
북한산 TV 판매 본격화
05
IMT-2000채용 16M S램 첫 개발
TFT-LCD 생산 1천만개 돌파
세계최대 전자상거래 회사 ehitex.com 설립 공동참여
04
쌍방향 디지털 TV 규격제정 컨소시엄 구성
03
반도체사업 세계 4위 등극
디지털 냉장고 업계 첫 출시
초경량 초박형 디지털 TV 출시
02
3천만불규모 CDMA 장비 미 수출
세계4위 휴대폰 판매업체 등극
디지털 홈네트웍 기술 미국에서 표준 채택
전략시스템사업부문 삼성톰슨CSF에 양도
중국 최초 CDMA상용망 장비 입찰권 획득
01
288M D램 첫 개발
1999
12
중국 최초 CDMA상용 장비 공급
반도체 제2단지 건설 본격 착수
TV폰 세계최초 개발
10
1기가 플래시 메모리 세계 최초 개발
TFT-LCD 85억불 규모 장기공급 계약
09
2세대 램버스 D램 양산
08
450MHz 초고속 4M S램 개발
오디오 휴대폰 세계 최초 개발
07
애플사, 삼성전자에 1억불 투자
세계 최초 4M F램 개발
06
세계 첫1기가 반도체 상용제품 개발
세계 최고속 1기가 알파칩 개발
05
디지털기술 "인텔"에 첫수출(디지털 처리기술)
04
반도체 장비 합작사 설립(회사명: B.M.A)
03
인터넷 휴대폰 개발
세계 최초 256M D램 양산
노트북 PC용 고밀도 TFT-LCD 개발
01
인텔사,삼성전자에 1억불 투자
1998
12
부천 전력용 반도체 사업 매각
10
디지털 TV세계 최초 양산
09
3세대 폴더형 휴대폰 개발
1기가 SDRAM 반도체 샘플 출시
08
13회 방콕 아시안게임 공식후원
07
CDMA방식 XLL단말기 러시아 수출
세계최초 64M램버스 D램 모듈개발
06
브라질 공장 모니터 본격 생산 시작
반도체 장비부품 제조업체 IPC사(미LONG'S사와 합작)설립
세계 최초 4기가 반도체 전 공정기술 개발
04
256M DRAM(2세대)세계 첫 생산
고선명 디지탈 VCR세계 첫 개발
IMT-2000단말기용 고주파직접회로 개발
03
미국 반도체 오스틴사업장 본격가동
세계 최초 128M FLASH MEMORY출하
미국INTEL사와 PC기술관련계약
02
중국 모니터 공장 가동
1997
10
세계 최대크기인 30"TFT-LCD개발
09
PCS단말기 국내 첫 출하
07
세계 최소형 CDMA장비 첫 수출
06
미 스프린트사에 PCS단말기 첫 출하
05
AST사 지분 100%인수 합의
03
중국 상해시 CDMA장비 첫 수출
01
천안 TFT-LCD 제3라인 공사착공
1996
10
1기가 D램 개발
5대가전제품 38개 품목 가격인하
DVD국내최초 상용제품 공개
09
초박형 노트북PC "센스S500T"출시
06
삼성 명품TV플라스원 출시
05
국내 최초 PCS장비개발 성공
광주 제2공장 착공
I.D.C와 GSM 관련 기술도입
03
멕시코 티후아나에, 전자복합단지 준공식
미국 텍사스주 오스틴에 반도체공장 기공식
8배속 CD롬 드라이브출시
686PC(펜티엄프로)국내 최초출시
02
해외에 CDMA장비 최초로 수출(러시아)
1995
12
세계최초 "1기가 싱크로너스 D램"시제품 개발
일본 종합연구소 기공
11
1억5천만불 DR발행
10
영국 윈야드 복합단지 준공
22인치 대형 TFT-LCD개발
09
1억48천9백만불 FRN발행
08
태국 세탁기 공장준공
베트남 가전공장(SAVINA)기공
07
중국 소주 반도체 공장기공
"손빨래 세탁기"개발기공
06
광주 냉장고공장 준공
'95 고객신권리 선언
05
한국 TOWA반도체 장비공장 준공(천안)
02
TFT-LCD 양산라인 준공(기흥)
01
미 IGT사(ATM전문회사)인수
1994
12
수출 100억불 돌파
08
256M DRAM세계 첫 개발
가전제품 가격인하 발표
월드베스타 명품TV개발
광주 하남공단 착공
06
광주 하남단지에 대규모 냉장고 공장 기공식
고객신권리 선언
05
첨단 반도체 장비 생산공장(한국 DNS사)준공
일본 오디오 전문업체 LUX사 인수
세계 최초 음성처리용 원칩ASIC 개발
04
러시아에 국산 이동전화시스템 첫수츨
03
초절전 하이버네이션 컴퓨터(그린컴퓨터 3)개발
중국 첸진에 CTV공장 설립
02
세계최초 무선전화기용 원칩 IC개발
리빙체험관 준공
01
국내 최초 ISDN 전화기 개발
세계 최초로 보통용지 팩시밀리 개발
포루투칼에 반도체 합작공장 미 TI-SAMSUNG CO.설립
1993
11
국내 최초 수출 50억불탑 수상
10
민간기업 최초 양키본드 발행
09
세계최초64M DRAM 개발
06
반도체 16M DRAM 양산공장 준공
05
TSEC(중국 첸진 VTR생산법인)설립
미국 HMS사 인수
04
TDX교환기 동구권 최초수출
03
SEHZ(중국혜주 AUDIO 합작생산법인)설립
세계 최초 팩시밀리용 고화질 화상처리칩(TIP)개발 성공
온양공장 반도체 물류센타 준공
QUALCOMM과 CDMA 관련 기술도입
02
파나마 콜른시에 중남미 대규모 물류센타 준공
01
세계 최초 8MM디지탈 VCR개발 성공
1992
12
전사 통합경영 체제로 조직개편
10
국내 민간업체 최초로 양키본드 발행
06
세계최초 64M DRAM 완전동작 시제품 개발
05
1메가 페이지롬 개발
국내 최초 4메가S램 개발
03
체코 냉장고공장 설립
1991
12
수출 40억불 달성
11
반도체 온양공장 준공
10
세계2번째 64MDRAM개발
07
세계최초 가정용 로보트 상품화
05
국내최초 수퍼 VGA칩 개발
04
소련 전자 교환기 합작공장설립 계약
세계 최초 차량자동 추적장치 첫개발
03
국내최초 수퍼 VHS VTR 개발 성공
혼선제거 다기능 무선전화기 개발시판
01
노트북 PC 미국,유럽에 첫 수출
세계최초 문자표시 카세트 생산 시판
알바니아 CTV 첫수출
1990
10
국내 최초 퍼지세탁기 개발
08
16M DRAM 개발성공
07
전자기술연구소 준공
06
기흥공장 TPH공장 준공
헝가리 현지공장 준공
인도네시아 전자렌지공장 준공
스페인현지공장 준공
4M DRAM 월50만개 양산돌입
01
폴란드에 5천만불 규모 TDX수출
1989
12
마그네트론 생산 1000만대
4M DRAM 출하
반도체매출 세계13위 기록
11
ULSI 연구소 준공
06
컴퓨터사업부문 별도 독립
음성녹음 및 재생용 IC개발
05
헝가리에 국내최초 현지공장 설립 계약
4메가 마스크롬 개발
04
국내최초 PC IC개발
칼라TV생산 2000천만대 돌파
03
SETAS(터어키 생산법인)설립
S.M.P(인도네시아 생산법인)설립계약
VTR모터제어 IC극내최초 개발
휴대용 전화기 국내시판 개시
1988
11
최첨단 반도체 IM SRAM 개발
삼성반도체통신(주) 흡수합병
10
SAMEX(멕시코현지생산공장)준공
태국에 합작회사(THAI-SAMSUNG CO.)설립
프랑스 빠이오사와 합작회사 설립
06
가스공조기 콤프레샤공장 준공
05
미국 컴퓨터회사(MICROF/VE사)인수
소련 레닌그라드 전자쇼 참가
04
스페인 칼라TV생산공장 설립
03
SEHEX(멕시코 CTV생산공장)설립
SECA(캐나다현지판매법인)설립
SEAU(호주현지판매법인)설립
THAI삼성(태국현지공장)설립
01
칼라TV생산 1500만대 돌파
전자렌지생산 1000만대 돌파
1987
10
VTR생산 500만대 돌파
SEMUK(영국현지생산법인)공장 준공
08
종합복지관 개관
04
종합연구소 신 연구동 준공
03
텔리텍스트 미국 수출개시
1986
08
칼라TV 생산 100만대 돌파
06
MWO 수출 500만대돌파
1985
12
국내제1호 해외전환사채 발행
04
생산기술연구소 준공
03
VTR수출 개시
1984
12
미국 현지 생산공장 준공
08
삼성휴렛팩카드 합작회사 설립
02
상호 변경 : 삼성전자(주)
1983
11
VTR자동화 공장 준공
10
초소형 VTR(8MM)개발
08
마그네트론공장 준공
03
퍼스널 컴퓨터 생산개시
1982
09
포르투칼 현지법인 C TV공장 생산개시
01
칼라TV용 색신호 집적회로 개발
1980
08
칼라TV 국내판매개시
04
전자렌지(MICRO WAVE OVEN) 수출개시
1979
10
칼라TV공장 준공
1978
12
흑백TV 생산 500만대 돌파
07
S.E.A(미국현지법인)설립
1977
06
냉장고 수출개시
05
삼성전기(주) 흡수 합병
04
칼라TV 수출개시
1976
06
콤프레사 및 모타공장 준공
1975
08
도장공장 및 판금공장 준공
06
기업공개
1974
12
세탁기 생산개시
03
냉장고 생산개시
1973
04
흑백TV 수출개시
1972
11
흑백TV 생산개시
1969
01
삼성전자공업(주) 설립
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