놓치지 말아야 할 업계와 기업의 최신 이슈와 뉴스를 체크하여 채용 전형 전반에 활용해 보자.

* ‘FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)’ 기반 포트폴리오 다각화
반도체 기판 생산업체들이 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 사업을 확대하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩을 메인기판과 잇는 반도체용 기판이다. 주로 PC/서버/네트워크를 아우르는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체 칩과 메인보드 사이를 연결한다. 반도체 수요가 늘어나다 보니 이 기판 수요도 함께 증가하고 있다. FC-BGA 수요가 지속해서 증가하는 핵심적인 이유는 IoT(사물인터넷), 인공지능, 클라우드, 데이터센터 등 첨단 기술이 발전했기 때문이다. 고성능 반도체를 찾는 곳이 늘어나면서 이를 만들기 위해 필요한 FC-BGA 수요도 함께 늘어나고 있어서 당분간 수요는 지속될 전망이다. FC-BGA 부문에 손을 뻗은 기업은 일본 PCB업체 이비덴(Ibiden)과 신코전기(Shinko), 대만 PCB 제조사 유니마이크론과 난야, 국내 기업 삼성전기와 대덕전자 등 10개사 남짓이다. 그만큼 해당 기술을 구현하기 어렵기 때문에 FC-BGA를 생산하는 기업도 적다.

전자산업 컨설팅업체 프리스마크(Prismark)에 따르면 FC-BGA 시장은 2026년까지 연평균 성장률 11%를 기록할 전망이다. 2011년부터 2020년 사이의 연평균 성장률이 1.9%였던 것과 비교하면 매우 큰 폭으로 성장이 예상된다.

* 자동차 전기/전자 장비(전장) 분야 확장에 드라이브
전장 부품 산업이 2023년 스마트폰 부품 시장 규모를 넘어서고, 2029년까지 연평균 14%의 성장률을 보일 것으로 전망된다. 전장 산업의 특성을 고려할 때 초기에 경쟁력을 확보하고 시장 및 고객을 선점한 기업들이 중장기적인 수혜를 받을 것으로 보인다. 업계에 따르면 2023년 전장 부품 시장 규모는 1,810억 달러로 스마트폰 부품 시장 규모(1,780억 달러)를 추월할 것으로 전망된다. 전기차 시장의 급성장과 함께 고가의 전장 부품 탑재량이 증가하며 산업 규모가 커지고 있다는 분석이다. 반면 스마트폰 부품 시장은 글로벌 경기 침체와 세트 수요 감소로 성장 폭 둔화가 예상된다.

국내 양대 전기전자 부품사인 삼성전기와 LG이노텍도 자동차 전기/전자 장비(전장) 분야 확장에 드라이브를 걸고 있다. 그동안 주력해온 스마트폰 시장의 침체기가 길어지는 가운데, 꾸준한 성장세가 예상되는 전장 사업으로 활로를 모색하겠다는 전략이다.

* 핵심 사업으로 부상한 차세대 반도체 기판 ‘FC-BGA’ 집중 투자
삼성전기는 2022년 FC-BGA 등 반도체 기판 담당 패키지솔루션 사업에 8,935억 원의 설비투자(CAPEX)를 집행했다. 2021년 2,229억 원과 비교하면 4배 이상 늘어난 규모다. 사업부문별 설비투자 규모에서도 패키지솔루션 사업은 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 담당하는 컴포넌트 사업(4,393억 원)을 넘어섰다. 전체 시설투자에서 패키지솔루션 사업이 차지하는 비중도 전년도 24.0%에서 59.9%로 커지며 핵심 사업으로 올라선 모습이다.

삼성전기는 FC-BGA의 수요 급증 등 시장 성장세에 발맞춰 패키지솔루션 사업에 시설투자를 집중하고 있다. 2021년 12월 FC-BGA 생산 기지인 베트남 생산법인에 1조 3,000억 원을 투자하겠다고 발표한 데 이어 2022년 3월과 6월 국내 부산/세종사업장에도 총 6,000억 원을 투자하겠다고 밝혔다. 삼성전기가 2023년까지 투자할 1조 9,000억 원 대부분이 FC-BGA 생산라인 증설에 사용되는 것으로 알려졌다. FC-BGA에 대한 대규모 투자뿐 아니라 서버/전장용으로 제품 라인업도 확대하고 있다. 2022년 11월 서버용 FC-BGA 양산에 돌입한 데 이어 2023년 3월에는 자율주행(ADAS) 시스템에 적용 가능한 전장용 FC-BGA도 개발했다.

* 전장용 고부가 전자소자 라인업 확대
자동차의 전동화 경향이 자율주행 시대로 갈수록 고도화될 전망이다. 전자업계에 따르면 전기차와 자율주행 시대에는 자동차에 탑재되는 전자 부품이 늘어나면서 여기에 공급되는 전력을 안정적으로 제어하는 전자소자 시장이 확대된다. 이에 따라 삼성전기는 전장(자동차 전자장치)용 고부가 전자소자 제품 라인업을 늘리며 미래차 시대에 대비하고 있다.

특히 자율주행 자동차의 ‘눈’이라고 불리는 카메라 모듈 분야에서 전력제어를 담당하는 파워인덕터의 중요성이 갈수록 커지고 있다. 파워인덕터는 배터리로부터 들어오는 전력을 자율주행 정보를 처리하는 반도체에 안정적으로 공급하는 부품이다. 삼성전기는 이러한 시장의 움직임을 빠르게 착안해 주력 먹거리인 적층세라믹콘덴서(MLCC)에 이어 전장용 파워인덕터 제품군을 넓히는 데 주력하고 있다.