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기업분석보고서

기업분석보고서 5. SK하이닉스, 기회요인과 위협요인은 무엇인가?

업데이트 2019.03.14. 조회수 7,356


SK하이닉스,
기회요인과 위협요인은 무엇인가?


TOWS 분석이란 기업 외부환경의 기회와 위협을 찾아내고 기업 내부환경의 강점과 약점을 발견해, 기회를 활용하고 위협은 억제시키며, 강점을 활용하고 약점을 보완하는 전략 수립을 말한다. 외부환경에서 유리하게 작용하는 기회요인, 외부환경에서 불리하게 작용하는 위협요인, 경쟁사 대비 강점, 경쟁사 대비 약점이 각각 무엇인지 알아보도록 하자.


SK하이닉스, TOWS분석

Threat 외부환경에서 불리한 위협요인은 무엇인가?
· 메모리 반도체 가격 급락
· 차세대 기술 개발의 장벽

Opportunity 외부환경에서 기회요인은 무엇인가?
· 5G 이동통신 서비스의 상용화
· 중국 반도체 업계의 어려움

Weakness 소비자로부터 약점으로 인식되는 것은 무엇인가?
· D램에 편중된 사업 구조
· 기업용 SSD

Strength 소비자로부터 강점으로 인식되는 것은 무엇인가?
· 업계를 선도하는 기술력
· SK그룹의 반도체 수직계열화


Threat: SK하이닉스의 위협요인 


1. 메모리 반도체 가격 급락
D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 평균가격이 급락하면서 그 동안 초호황 국면을 달려온 메모리 반도체 시장에 어려움이 닥치고 있다. 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 주요 고객사들과 2019년 1분기용 D램 가격 협상에서 약 10%대의 가격 인하를 요구받고 있는 것으로 알려졌다. 주요 기업들이 2019년에는 메모리 가격이 저점이 될 것이라는 전망을 바탕으로 D램 구매를 최대한 자제하고 있기 때문이다. FANG(페이스북, 아마존, 넷플릭스, 구글 모기업 알파벳)과 중국계 대형 IT 기업들의 데이터센터 투자 둔화로 인해 서버용 D램의 수요 역시 급감한 상황이다. 인텔의 중앙처리장치(CPU) 공급 부족 역시 2019년 1분기까지는 말끔히 해결되기 어려워 보인다. PC, 서버 구축의 필수 반도체인 CPU 공급부족은 자연스럽게 메모리 반도체 수요에도 악영향을 미칠 수밖에 없다.


2. 차세대 기술 개발의 장벽
앞으로 반도체 업계는 적층에 따른 기술적 문제를 해결해야 한다. 기술이 진화한다 해도 양산시 수익을 낼 수 있을 정도로 효율이 받쳐주어야 하기 때문이다. D램과 마찬가지로 낸드플래시도 경제적 이유로 스케일링(미세화)의 한계가 올 것이며, 이를 극복하는 혁신기술에 낸드플래시의 성패가 달려있다. 우선 200단에 근접하게 되면 완전히 새로운 기술적 돌파구가 필요해진다. 낸드플래시의 스택(stack) 수가 높아지면 스트레스가 증가하는 등 부정적 영향이 발생하기 때문이다. 200단 근처가 되면 양산시 수익을 내기 어려울 정도가 될 것이란 게 대체적인 전망이다. 이를 위해 반도체 업계에서는 적층 단수가 올라갈수록 생기는 'High Aspect ratio' 이슈와 그에 따라 쌓아 올릴수록 구조가 휘는 문제, 각 층의 천정 높이를 낮춰야 하는 문제 등 여러 기술적 한계를 보완해야 한다.


Opportunity: SK하이닉스의 기회요인 


1. 5G 이동통신 서비스의 상용화
5G 이동통신 서비스의 상용화는 인공지능, 사물인터넷 기술이 더욱 확산되는 계기가 될 것이다. 이를 통해 5G 서비스에 필요한 반도체에 대한 수요 역시 크게 늘어날 것으로 전망된다. 전 세계에서 발생하는 데이터들은 모두 데이터센터를 거치게 되는데, 데이터센터를 구성하는 것이 바로 서버다. 데이터센터 한 대에는 서버가 수백 대에서 수천 대까지 들어가고, 또 서버 한 대에는 메모리 수천 개가 들어간다.


2. 중국 반도체 업계의 어려움
미·중 무역전쟁이 당분간 한국 반도체 업계에 호재로 작용할 것이라는 예측이 실현되고 있는 것으로 보인다. 중국 내 양대 D램 업체 중 하나인 D램 업체 푸젠진화가 D램 라인을 파운드리(반도체 수탁 사업)으로 전환하는 방안을 검토하고 있다. 2018년 하반기부터 미국의 각종 압력에 직면해 사실상 D램을 포기하고 사업의 방향을 파운드리로 바꾼다는 의미이다. 미국 상무부는 어플라이드 머티리얼즈를 비롯한 자국 반도체 장비 업체들에게 푸젠진화에 장비를 공급하지 말도록 조치했고, 푸젠진화와 푸젠진화의 협력업체인 대만 UMC 직원들이 미국 반도체 업체 마이크론의 기술을 빼돌렸다며 고소했다. 이 같은 압박에 D램 생산을 위한 기술적 자문을 해온 UMC는 관련 문제가 해결될 때까지 푸젠진화와 진행 중인 D램 관련 연구개발 작업을 중단하겠다고 밝혔다.


Weakness: SK하이닉스의 약점 


1. D램에 편중된 사업 구조
SK하이닉스는 PC용 D램을 주력으로 삼고 있으며 전세계 D램 시장 점유율은 2018년 2분기 기준 29.6%로 업계 2위이다. 하지만 SK하이닉스의 한 해 영업이익 중 D램 비중이 90%에 이르는 등 D램에 편중된 사업 구조는 약점이 될 수 있다. 이러한 약점을 완화하기 위해 2018년 청주 M15 반도체 공장 준공식을 열고 5세대 96단 3차원(3D) 낸드플래시 생산 준비에 돌입하였다. 기술경쟁이 치열한 낸드 시장에서 확고한 지위를 확보해 글로벌 메모리반도체 2위 자리를 굳히겠다는 전략이다.


2. 기업용 SSD
SK하이닉스는 D램은 세계 2위지만 낸드플래시는 세계 5위에 그치고 있다. 그 중에서도 SK하이닉스의 기업용SSD 시장 점유율은 3.4%에 불과하다. 기업용 SSD 시장은 대형 데이터센터와 서버 제조업체 고객 중심의 시장으로, 일반 소비자용 시장에 비해 부가가치가 높은 반면, 기술 진입장벽이 높아 그 동안 SK하이닉스의 최대 약점으로 지적 받던 솔루션 사업 분야이다. 시장 공략을 위해 SK하이닉스는 지난 2018년 2월 72단 3D낸드를 기반으로 하는 기업용 제품을 출시하며 낸드플래시 시장에 도전하였다. 고용량, 고성능의 기업용 SATA SSD를 출시함과 동시에 차세대 사양인 PCIe SSD까지 고객에 샘플을 공급함으로써 낸드 솔루션 경쟁력을 높였다.


Strength: SK하이닉스의 강점 


1. 업계를 선도하는 기술력
2018년 말 SK하이닉스는 2세대 10나노급 중반급 미세공정을 적용한 8Gbit(기가비트) DDR4 D램을 개발하는 데에 성공했다. 이 제품은 1세대보다 생산성을 약 20% 높이고 전력 소비를 15% 이상 낮춘 게 특징이다. 데이터 전송 시 주고 받는 신호를 기존 대비 두 배로 늘렸다. SK하이닉스는 처리속도가 더 빠른 1나노 중반급 DDR5 D램도 개발했다. 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등 차세대 시스템에 최적화된 반도체다. SK하이닉스는 2019년 1분기부터 DDR4를 공급하고 2020년에는 DDR5를 본격 양산할 계획이다. 낸드플래시에서도 경쟁력 강화가 이뤄지고 있다. SK하이닉스는 기존 72단 3D(3차원) 낸드플래시보다 진화한 96단 4D 낸드를 개발해 양산에 돌입한다고 발표했다. SK하이닉스는 96단 낸드와 동일한 기술을 적용한 차세대 128단 낸드를 동시에 개발해 낸드플래시 경쟁력을 지속적으로 강화한다는 계획이다. 이를 통해 부가가치가 높은 고용량·고성능 제품 수요에 주목하고, 업계를 선도하는 기술력으로 하위권 업체들과 격차가 더 벌어지게 됐다.


2. SK그룹의 반도체 수직계열화
SK그룹은 반도체 분야를 미래 성장동력으로 정하고 사업을 확대해왔다. SK하이닉스는 대규모 시설 투자를 단행하고, 반도체 소재와 가공에 필요한 회사를 인수·설립하는 데도 적극적으로 나섰다. 반도체용 특수가스 제조업체 SK머티리얼즈와 SK쇼와덴코, 산업용 가스를 제조하는 SK에어가스, 반도체용 전구체인 프리커서(Precursor)를 생산하는 SK트리켐이 모두 SK그룹 산하다. SKC는 필름·화학 등 기존의 주력 사업을 뛰어넘어 새로운 성장 축인 반도체 소재 사업을 영위하고 있다. 여기에 반도체 칩의 핵심 소재인 반도체용 웨이퍼를 생산하는 SK실트론까지 인수해 ‘반도체 수직계열화’를 이뤘다.




필진 ㅣ이창민 객원연구원
에디터 ㅣ이지호 , 양예슬 yyesuel@jobkorea.co.kr

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