담당업무

ㆍPackage 기판용 절연층 소재 개발

  - Build-up film 배합 개발, 물성 평가 및 양산화

자격요건

ㆍ학사 이상

ㆍ대리 ~ 과장급(경력 3년 이상)

ㆍ접착제 배합 개발, 물성 평가 경력 보유자

  - 저유전 소재, Epoxy소재 wet coating 등

우대사항

ㆍ석사 학위 이상 소지자

ㆍ반도체 Packaging 소재 개발, 생산 유경험자

ㆍLow CTE, Low Df 소재 배합 포뮬레이션 유경험자

ㆍ영어 회화 능력 우수자

담당업무

ㆍFPCB 소재 개선 및 개발

  - 자동차 전장용, 내이온(Anti-Migration), 저유전(Low Df)

  - 배합 Formulation 개발, FPCB 공정 모사 평가

자격요건

ㆍ학사 이상

ㆍ사원 ~ 대리급(경력 2년 이상)

ㆍ고분자 소재, 접착제 소재에 대한 전반적인 이해도 보유자

ㆍEpoxy 계열 접착제 개선/개발, FPCB 소재 평가 업무 경력 보유자 

  - 자동차 전장용, 내이온(Anti-Migration), 저유전(Low Df)조성 개발

우대사항

ㆍ석사 학위 이상 소지자 

ㆍFPCB 용 Epoxy 계열 접착제 Formulation 개발 경력 보유자

ㆍ영어, 중국어 역량 보유자