연구
생산
LED 장비
Operator /
ㆍWire bonding, Die bondingㆍLED 패키지 개발, 생산ㆍDispenser OperatorㆍLED 패키징 장비 운용/유지/보수
[자격요건]ㆍ전기·전자, 기계, 반도체 관련 전공자ㆍLED 패키지 개발, 생산 경력자[우대사항]ㆍWire bonder/ Die bonder 운용 가능자ㆍASM, Shinkawa, KNS 운용 가능자
서류전형 ⇒ 면접전형 ⇒ 최종합격
과장급이하→ 1차면접
임원급이상→ 2차면접
서류심사 합격자 개별통보