[회사]

- 외국계 반도체 후공정기업 (한국법인)

[포지션] 정규직

- Senior Engineer Package Technology Development(Mold) / 3~15년차

[주요업무] 상세 JD 별도 전달 가능

- 일정, 수율, 비용 목표, 패키지 프로세스, 고객별 요구사항 등을 고려한 연구개발

- 부문별 부서 및 외부 제공을 위한 기술문서 생성 및 업데이트

- Mold 프로세스 리드 및 코칭

- 새로운 패키지/제품 기술에 대한 새로운 프로세스 설계 가이드라인 도출 등

[자격요건]

- 반도체 관련(조립공정개발, 공정공학, 제조공학) 업계 3년 이상

- Mold 또는 EOL 공정 경력 3년 이상

- 전기, 전자, 기계, 재료공학 또는 이와 동등한 분야의 학사(4년) 이상

- 통계 분석 및 해석능력(Minitab 또는 JMP)

- 외국계 기업 업무상 영어 활용

[근무지]

- 충남 천안

[근무조건]

- 급여(연봉) : 추후협의 (이전연봉 + a)

[제출서류]

- 국/영문 이력서 및 경력기술서 (Word로 하나의 파일로 작성)

- 이력서 제출시 이직사유(퇴직사유), 최종연봉 및 희망연봉 필수 기재요망(기본급/성과급 각각 기재)

[제출기한]

- ASAP 마감

[접수방법]

- E-mail : hong@apsearch.co.kr

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- 담당자 : 홍보화 과장 / 헤드헌팅 사업부 / AP Search

- 전화문의: 010-9291-6955

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