1. 채용부문

   TGV 공정기술(Laser/Etching)

2. 주요 수행직무

  - Glass 기판 Hole 가공기술, Cavity 가공기술 개발 

  - Glass 레이저 가공 후 Etch 공정개발

  - Bessel beam 관련 기술 개발

3. 지원자격

  - 광학, 재료/신소재, 화학 전공 석사 이상

  - Glass 소재 레이저 가공 및 Etch 공정기술 개발 경력 5년 이상

○ 기타 문의는 아래 연락처를 참고해 주십시오. ○

 HR컨설팅 유한석 이사 

  * T: 02-6207-0429 

  * C: 010-5494-1789

  * E-mail: yhs1023@hrcon.co.kr