1. 채용부문

   Sputter 공정기술 연구

2. 주요 수행직무

  □ CMP 공정기술

   - 유기 유전체용 금속 Sputter 박막공정

   - Through Glass Via용 금속 Sputter 공정 개발

   - High aspect ratio TGV 시드공정 개발 

   - 유기 기판에 대한 Sputter 밀착력 증진 공정 개발

3. 지원자격

  - 재료/신소재공학, 물리학 전공 석사 이상 

  - PVD 증착원리 구현, 박막 재료, 진공설비, Plasma 설비기술 등 경력 5년 이상

○ 기타 문의는 아래 연락처를 참고해 주십시오. ○

 HR컨설팅 유한석 이사 

  * T: 02-6207-0429 

  * C: 010-5494-1789

  * E-mail: yhs1023@hrcon.co.kr