[Position1]  반도체장비 부품 용접 엔지니어 (과장-부장급) 

1. 주요업무 

- 반도체장비 부품 용접 담당

  - 현장관리 및 베트남직원 육성

2. 필요역량

- 경력 10년 이상 (과장-부장급)

- 반도체 품질 10년 이상 경력자로서 단순 용접작업자가 아닌 도면분석, 용접공정설계

- BOM, FMEA, 반도체 품질 프로세스 이해

- PPAP 등 업무 경력

- 영어능통자

[Position2]  반도체장비 부품 품질 엔지니어 (과장-부장급) 

1. 주요업무 

- 반도체장비 부품 품질담당

  - 현장관리 및 베트남직원 육성

2. 필요역량

- 경력 5년 이상 (과장-부장급)

- 반도체 품질 10년 이상(최소 5년이상) 경력자로서 도면분석 및 해석, 사양서분석 및

해석

- BOM, FMEA, 반도체 품질 프로세스 이해

- PPAP 등 업무 경력

- 영어능통자

[회사개요] 통신장비/자동차부품 제조, 매출액 8천억원

[Position3]  반도체장비 MCT 엔지니어 (대리-차장급)

1. 주요업무 

- 반도체장비 5축 머시닝 엔지니어

  - 현장관리 및 베트남직원 육성

2. 필요역량

- 경력 5년 이상 (대리-차장급)

- 반도체 5축 가공장비 실제 운영 경력자

- 영어가능자 우대