담당업무

ㆍWafering(Shaping/Polishing) 공정 Weak Point 발굴 및 Process 지침화를 

    통한 공정/현장 관리

    - Wafer 절삭/연삭/연마 공정의 품질/수율 개선을 위한 분석/관리

ㆍ장비/부재료/운영조건 분석을 통한 성능 개선

    - 통계 분석을 통한 부자재(Wire, Slurry, 연삭용 Wheel) 분석/관리 및 개선

자격요건

ㆍ남자의 경우, 병역을 필하거나 면제된 자에 한해 지원 가능합니다.

우대사항

ㆍ보훈 대상자는 관련법에 의거 우대합니다.

ㆍ장애인 고용촉진 및 직업재활법에 따라 장애인 등록증 소지자는 우대합니다.

필요 및 우대역량

ㆍWafer 혹은 반도체 제조 관련 공학지식

ㆍBig Data 등 통계적 분석 역량(Spotfir, JMP, R, Python 등)

ㆍ기초 Office Tool(Excel, Powerpoint 등) 중급 이상 활용 역량

ㆍWafer/반도체/Display 절삭/연삭/연마 관련 공정 직무 경험

ㆍ부자재(Wire, Slurry, 연삭용 Wheel) 개발 업무 수행 경험