담당업무

ㆍ반도체 부품 Repair

ㆍ반도체 부품 Manufacturing

자격요건

ㆍ학력 : 고졸이상 (졸업예정자 가능)

ㆍ경력 : 경력무관

우대사항

ㆍ전공 : 금속공학, 반도체·세라믹공학, 전기·전자공학

ㆍ신입무관 / 경력자 우대