제품개발 사무기술직 경력 수시채용

포지션 및 자격요건

제품개발 사무기술직 

담당업무

ㆍ반도체 (Memory, Logic, CIS, Package) 기술 분석 및 Wafer 요구 특성 정의 및 수준 도출

반도체 (Memory, Logic, CIS, Package) 제품에 대한 Issue 원인 분석 및 대책 논의

Memory, Logic/CIS Qual. 대응 제품 설계, 생산성 검토 및 개발 필요 여부 파악

고객 Promotion 활동 (신규 고객 / 신규 제품)

반도체 시장 분석 및 신규 소재에 대한 기술적 분석


필요역량

ㆍ반도체 Proces 및 구조 이해 전문성

제품 & 기술 기획 역량 : 신규 제품 개발 및 Wafer 관점의 Solution 제안

문제 해결 역량 : 고객 요구, Issue 및 요구 사항에 대한 대책 수립 / 이행

소통 역량 : 고객의 요구를 명확히 이해하고 유관 부서와의 원활한 의사 소통


필요 전공 지식/학과

ㆍ화학공학, 금속/재료, 전자, 반도체 관련 학사 이상


필요기술 및 자격요건

ㆍ외국어 (영어/중국어/일어) 회화

PPT등 문서 작성 능력


필요 직무 경험

반도체 제조 라인 또는 관련 연구 기관 근무 경험 (3년 이상, Diffusion / PI 우대)

Si Wafer 제조 공정 또는 그에 상응하는 연구 기관 근무 경험 3년 이상



기타사항

ㆍ접수기간 : 2024. 04. 15 (월) ~ 2024. 04. 30 (화)

ㆍ접수방법 : 당사 채용 홈페이지 참조 

ㆍ자세한 상세요강은 반드시 채용 홈페이지에서 직접 확인해 주시기 바랍니다.



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