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ASIC SOC 반도체 칩 개발 및 펌웨어 경력직 코스닥상장사 분당근무 ▣ 회사소개 - 코스닥상장사, 강소기업, 시스템반도체 CPU설계기술 (DSP)보유 기업 - 경기도 성남시 분당 ▣ 포지션 1. ASIC/SOC 반도체 칩 설계자 2. ASIC/SOC 반도체 칩 P&R(디지털 Back-end) 3. Software(펌웨어) 개발자 C 보다는 Verilog코딩을 많이 해 보신 디지털 블록 설계자 또는 ARM등의 CPU설계나 CPU를 활용한 Embedded SOC설계자 우대
1. ASIC/SOC 반도체 칩 설계자 - 채용인원 : 5명(정규직) - 경력조건 : 경력 5년 ~ 20년 - 학력조건 : 학사/석사/박사 - 담당업무 : ASIC/SOC 반도체 칩 설계, RTL 코딩, Simulation, Building Block 설계 2. ASIC/SOC 반도체 칩 P&R(디지털 Back-end) - 채용인원 : 2명(정규직) - 경력조건 : 경력 5년 ~ 20년 - 학력조건 : 학사/석사/박사 - 담당업무 : ASIC/SOC 반도체 칩 P&R(디지털 P&R) 3. Software(펌웨어) 개발자 - 채용인원 : 5명(정규직) - 경력조건 : 경력 2년 ~10년 - 학력조건 : 학사/석사/박사 - 담당업무 : OS(Operating System) 개발, 네트워크 스위치(단말기) 개발 1) OS * 당사개발 ASIC 용 OS 개발 (ARM 경험자 우대) * Linux kernel / driver / firmware 개발 2) 이더넷 스위치 * 스위치 드라이버 S/W 개발 * OAM 및 Application 개발 * PON S/W 개발 * TCP/IP Application 개발 ▣ 접수방법 1. 이력서(사진첨부 / 연락처 및 희망 연봉기재) 2. 자기(경력)소개서(근무회사 소개 및 주요 경력업무 위주로 기재) 3. 가급적 MS-word 자료를 부탁드립니다. ※ 채용마감일이 따로 있지는 않으며 채용시 마감인 관계로 빠른 지원을 부탁드립니다.
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