담당업무

ㆍSilicon 소재의 가공 (면가공, 곡면가공, 내경, 외경가공, 단가공, 형상가공)

    - 연마, 원통, 로타리 등 공작기계 장비를 이용한 가공

    - 드릴(CNC 선반) 기계장비를 이용한 미세홀 가공

    - MCT 기계장비를 이용한 정밀 형상가공

근무조건

ㆍ주야2교대 근무형태

    주간조 08:30~17:30   / 연장근무 (월,화,목,금) 실시 2.5H 실시 18:00~20:30 연장근무

    주간조 휴게시간 10:00~10:15 / 12:00~13:00 / 05:00~15:15 

    야간조 20:30~05:30 /  연장근무 (월,화,목,금) 실시 2.5H 실시 06:00~08:30 연장근무 

    야간조 휴게시간 22:00~22:15 / 24:00~01:00 / 03:00~03:15 

스킬

ㆍCAM, MCT, CNC, Mastercam, MES

핵심역량

ㆍ 꼼꼼함, 윤리의식, 협동심, 성실성, 성취지향성, 적응성

자격요건

ㆍ학력 : 학력무관

ㆍ경력 : 경력무관

우대사항

ㆍ차량소지자

ㆍ인근거주자

ㆍ2교대 근무 가능자

ㆍ장기근무 가능자

ㆍ즉시출근 가능자