담당업무
ㆍSilicon 소재의 가공 (면가공, 곡면가공, 내경, 외경가공, 단가공, 형상가공)
- 연마, 원통, 로타리 등 공작기계 장비를 이용한 가공 - 드릴(CNC 선반) 기계장비를 이용한 미세홀 가공 - MCT 기계장비를 이용한 정밀 형상가공
근무조건 ㆍ주야2교대 근무형태 주간조 08:30~17:30 / 연장근무 (월,화,목,금) 실시 2.5H 실시 18:00~20:30 연장근무 주간조 휴게시간 10:00~10:15 / 12:00~13:00 / 05:00~15:15 야간조 20:30~05:30 / 연장근무 (월,화,목,금) 실시 2.5H 실시 06:00~08:30 연장근무 야간조 휴게시간 22:00~22:15 / 24:00~01:00 / 03:00~03:15
스킬
ㆍCAM, MCT, CNC, Mastercam, MES
핵심역량
ㆍ
꼼꼼함,
윤리의식,
협동심,
성실성, 성취지향성, 적응성
자격요건
ㆍ학력 : 학력무관
ㆍ경력 : 경력무관
우대사항
ㆍ차량소지자
ㆍ인근거주자
ㆍ2교대 근무 가능자
ㆍ장기근무 가능자
ㆍ즉시출근 가능자
|